为旌科技参加ICCAD2023并发表主题演讲

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）在广州隆重举办，本次会议以“湾区有你，芯向未来”为主题，集成电路领域的各路企业高层齐聚一堂，在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。为旌科技运营副总裁赵敏俊应邀参会并以《国产智能驾驶芯片的机遇与挑战》为主题发表演讲。

01国产智能驾驶的机遇与挑战

根据行业数据，2023年L2、L2+级自动驾驶渗透率将达38%、8%，预计25年L2及以上的自动驾驶渗透率将超过70%，L2以上智能驾驶逐步成为标配，汽车智能化已成为不可逆之趋势。在智能化浪潮中，国产汽车品牌已经走在了世界前沿，这也给国产汽车芯片带来了巨大的市场机遇。

当然，随着多种智能化功能纷纷上线，BEV+Transformer大模型的推广，算力需求呈指数级增长；视觉感知为主的路线越来越被各家所接受，进而对视觉ISP全天候处理能力和效果的要求也越来越苛刻。另一方面，主机厂对于芯片解决方案的成本和易用性提出了新的要求，降本增效是当下各主机厂的主要诉求之一。智能驾驶芯片作为各类智能化需求的载体，在功能、性能、算法适配、功耗、集成度、解决方案等方面面临着前所未有的挑战。

赵敏俊表示：“近年来，国产替代的呼声在业内越来越高。而国产新能源汽车的蓬勃发展，确实给国产芯片带来了很好的机会窗。但是，国产替代最终要回归产品的本质，只有好的产品才能最终抓住机遇。而机遇总是与挑战并存，所有的这些挑战归根结底，是主机厂对好用、易用、耐用的芯片平台的切实需求，国产芯片公司要做出好的产品，必须直面这些挑战。为旌科技的车规产品定位是打造国产领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台，凭借资深团队的技术实力，在高能效AI计算、图像处理以及复杂SOC架构设计能力方面的深厚积累，为客户提供好用、易用、耐用的芯片产品，并针对L2+行泊一体以及CMS等应用场景发布一系列有竞争力的智能驾驶芯片产品，助力智能驾驶行业快速发展。”

演讲期间，赵敏俊介绍了为旌科技面对智能驾驶芯片的挑战所做的技术准备，包括全自研的AI处理器为旌天权NPU和为旌星图工具链。同时也介绍了为旌科技智能驾驶产品的规划和应用方案，搭载为旌天权NPU的面向单芯片行泊一体解决方案的芯片产品也即将发布。

02为旌全自研AI处理器 为旌天权NPU

为旌天权NPU是为旌科技全自研的AI处理器，支持算子级可编程技术，一方面单核NPU Core最大支持256Tops，且算力可灵活配置，另一方面可通过多核NPU Core的互联技术来满足更大算力需求。

为旌天权NPU支持目前业界绝大部分常见算子以及包括Transformer在内的主流模型、支持Transpose-conv和DW-conv卷积操作进行优化、支持INT8/INT16/FP16等不同精度的计算场景，同时支持对YUV/RGB/RAW等多种图像格式的计算处理。另外，为旌天权NPU采用先进的近存计算技术，通过自定义专用memory接口，实现对on-chip memory的大带宽、多并行访问，并通过自定义指令集，充分发挥硬件优势，最大化提高处理器性能，并降低工具链开发复杂度。

通过实测性能对比，在同等条件下，为旌天权NPU的计算效率和功耗都远优于竞品。用极致高能效，有效应对实际应用场景中对芯片算力和功耗的苛刻要求。

为旌星图工具链提供成熟的参考算法和应用示例，与为旌天权NPU的高效算力配合，共同为客户提供有竞争力的芯片平台。

04合作共赢是未来发展的主要趋势

在演讲的最后，赵敏俊分享了为旌科技对于未来智能驾驶行业发展的思考和理解。“我们认为开放和合作的生态是未来智能驾驶行业发展的主流，主机厂、Tier1、算法公司以及作为基座的芯片公司，只有充分发挥各自的优势，才能为用户打造拥有最佳体验的智驾产品，做到全行业生态圈的共赢。在国产智能汽车快速发展的大潮中，国产芯片公司面临着众多的机遇与挑战。为旌科技将始终聚焦做好用、易用、耐用的芯片，支撑好生态伙伴的各类需求，同生态伙伴一起共同打造最佳的智能驾驶方案。”