版主 为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为深创投优秀被投企业代表携海山®系列芯片亮相深圳高交会，与行业合作伙伴、专家学者和投资机构进行了深入交流。本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题于11月15日-19日在深圳会展中心（福田展区）和深圳国际会展中心（宝安展区）两馆同时举行，超过100个国家和地区的团组参加，为历史上规模最大的一届高交会。
创办于1999年的高交会被誉为洞察高新产业发展新趋势、对接市场新需求的重要“风向标”，每年都会吸引众多先进技术和创新产品亮相。本届高交会遴选了一批有影响力的新技术、新产品、新成果，同时还邀请一批“专精特新”中小企业、隐形冠军企业、世界500强企业、重点央企、“独角兽”企业集中展现优质产品和技术。
为旌科技高交会现场
此次为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可。展会期间，政府和深创投领导也莅临展台参观，详细了解海山®芯片的规格和产品应用场景。
当前，为旌科技在智慧视觉领域持续发力，助力客户加速解决方案落地，而搭载为旌天权NPU的面向单芯片行泊一体解决方案的芯片产品将很快面向市场，为客户提供高性能、低功耗、有竞争力的芯片解决方案，为用户提供更安全、更智能的驾驶体验。
此前，在11月11日广州举办的ICCAD上，为旌科技发布了最新一代全自研AI处理器为旌天权NPU及全自研工具链为旌星图。为旌天权NPU主打极致高效，可有效应对实际应用场景中对芯片大算力、低延时的苛刻要求。为旌星图工具链则可以有效提高异构计算的效率以及降低模型推理迟延抖动，为客户提供成熟的参考算法和应用示例，与为旌天权NPU的高效算力配合，为客户提供有竞争力的芯片平台。详情请见下方链接。
