版主 为旌科技VS839 搭载最新一代ISP技术，成功填补智慧视觉高端市场空白
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项设置扩展至30+，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力更大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海为旌科技有限公司（以下简称：为旌科技）
【候选奖项】年度技术突破奖
集微网消息，成立于2020年的为旌科技，是国内顶尖的集成电路设计企业，在上海、深圳、北京、西安、杭州、珠海等地设有研发中心和办事处。为旌科技核心团队成员来自海思、中兴微和高通等国内外大厂，平均工作经验超过十年，掌握异构多核并行架构、AI计算引擎、视频编解码、ISP图像处理、低功耗以及先进工艺实现等SoC芯片关键设计技术，且具有丰富的芯片量产与市场拓展经验，致力于为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案。
基于多年的技术积淀、丰富的行业经验以及完整的团队架构，历时3年砥砺前行，为旌科技已走过从0到1的创业期，成功填补了智慧视觉高端市场的真空。为旌科技的系列芯片能够提供专业级的图像处理效果，并支撑复杂的AI计算，可广泛应用于智能安防、智慧城市、智能驾驶、机器人等领域。
作为其“重量级产品”，为旌科技已量产的高性能智能感知芯片为旌海山-VS839，是一款面向计算机视觉的高端SoC芯片，搭载了为旌科技最新一代ISP技术，主打星光全彩，最大支持1600万像素的数据实时处理，支持多级降噪、WDR以及多种图像处理算法，即使是在全暗光0.001Lux场景下，也可还原细节丰富、色彩真实的图像效果；同时，VS839支持H.264/H.265视频编解码，可实现4K@60fps全帧率编码；支持8路sensor输入，可提供大分辨率的单芯片全景拼接技术。
VS839拥有丰富的多核异构计算资源，包括4核CPU、内置4Tops（@INT8）算力的可编程神经网络推理处理器NPU、双核向量DSP以及智能算子加速引擎，灵活支持多种智能算法的在线部署，满足AI算法实时处理要求。
VS839采用12nm先进制程工艺，全新自研的低功耗架构，能够满足5G+AI全域化、便携化场景需求，达到业界领先的技术水平，支持各种复杂的应用场景。VS839也提供红外热成像解决方案，支持国内主流红外探测器厂家。同时，VS839提供一栈式工具链，支持算法一键部署和远程升级，提供完整SDK和图像调试工具，支撑客户快速产品量产。
对比国际大厂的同类型产品，VS839在在集成性、低功耗以及暗光条件下的极佳图像表现更胜一筹，也由此获得不少客户的青睐。
为旌科技拥有业内首个单芯片智能交通方案，支持市电同步，并通过合理配置曝光和同步参数，确保红绿灯抓拍不过曝不欠爆。同时，VS839支持μs级实时同步控制Sensor、红绿灯和频闪灯/爆闪灯，精度上完全满足客户需求，提高补光效率，降低光污染。此外，VS839提供丰富的外设接口以及完备的抓拍逻辑，单颗芯片可完成1车道~4车道全覆盖，不再需要每个车道分开部署，降低了整体系统的成本。
在视频会议方案领域，VS839作为视频会议摄像头主芯片，面对无纹理白墙、极弱纹理的会议桌、反光的窗户等场景时，依旧可实现精准对焦。同时，针对多光源、色彩多样性、视频会议中动态场景问题，内置图像处理算法可输出准确和稳定的视频图像效果。
此外，VS839内置全景拼接算法(Any View Stitching，简称AVS)，可支持2路或4路sensor拼接应用，有效克服视频拼接重影和错位现象，客户可以完全摈弃“一杆多设备”的做法，水平方向视角最大可以支持360°，实现大场景全景感知无盲区。
进入2023年，为旌科技的VS839正进入大规模放量阶段。虽然目前仍处于起步阶段，但展望未来，为旌科技将保持技术创新，为客户提供高性价比的解决方案，全方位助力我国传统行业向数字化和智能化迈进。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%)；
2、技术或产品的主要性能和指标(30%)；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
