为解决人才短缺问题，美国智库呼吁推出专门针对芯片制造商的签证

集微网消息 美国为解决半导体人才短缺问题，正努力培养本土人才，但仍有很大的差距，因为半导体产业高度依赖国外工程师和技术人员，但美国的H-1B 签证制度又使得引进海外人才困难重重，因此华盛顿智库呼吁政府考虑推出专门针对芯片制造商的新型签证。

根据美国半导体行业协会（SIA）估计，美国半导体产业到2030 年将短缺6,7 万名员工，美国正努力培养本土人才，但仍有很大差距，因此华盛顿智库经济创新集团（EIG）呼吁政府推出一种专门针对半导体产业的新型芯片制造商签证。

原本美国半导体产业的海外人才都使用H-1B 签证，这种由企业赞助的签证有效期通常为三年，并可延长至六年，但因为每个国家的签证上限为7%，因此必须透过抽签系统分配，这对来自印度和中国等人口众多国家的才人来说是一个挑战。

根据提议，新签证将允许每年发放1万张，代表每季将发放2,500个五年签证，而且签证可以自动续签一次，并期望加快持有者获得绿卡的流程，主要是为特定行业的人才招募提供更简化的流程，而该特定行业能在国家安全和经济中发挥着至关重要的作用。

SEMI 公共政策和宣传总监凯斯顿表示，美国政府意识到半导体产业存有人才短缺问题，因此需要结合有效的移民政策，以及对STEM 和其它项目的投资来帮助发展半导体产业的劳动力队伍。

Flex Logix 负责人泰特表示，矽谷的科技人才主要来自印度、中国大陆、中国台湾、新加坡和中国香港的工程师，代表美国向这些海外人才敞开大门有多么重要。

EIG 首席经济学家亚当·奥齐梅克表示，H-1B 签证透过抽签分配，并不能确保签证能得到最佳用途，更不能保证能用在那些对美国国家安全和地缘政治有急迫需求的职业，例如半导体产业。

签证到期后，海外人才需要获得能永久居留的绿卡，这又是另一张有着国家额度上限的签证，虽然人才可以在透过i-140 申请，并在等待绿卡期间无限期居留，但这种情况使许多人才陷入困境，因此没有绿卡或公民身份，可能会影响海外人才考虑是否要前来美国工作。

半导体产业提出取消特定国家签证限制和增加签证总数的想法，以使美国成为更欢迎海外人才的国家，泰特建议，看看加拿大和英国这两个国家，根据移民的技能和经验制定积分制度，让海外人才清楚地了解自己的分数。

美国教育是另一个难题，因为有很大一部分的工程研究生从海外来到美国，但一毕业就面临签证问题，想要留在美国并不容易，但这只会加剧半导体产业人才短缺的问题，因此智库呼吁除芯片制造商签证外，还应该给予H-1B 签证持有者更多的时间寻找新工作，并提高额度签证上限。

SEMI 总裁兼执行长马诺查表示，解决半导体产业人才荒，最容易实现的目标就是修正美国移民政策，这将帮助国家留住一些从海外来到美国攻读硕士和博士学位的人才，让企业可以立即留住刚毕业的人才。

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