义芯集成电路项目即将小批量生产

集微网消息，2023年12月12日，义芯集成电路（义乌）有限公司半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。义芯集成电路项目占地70亩，该项目的落地将进一步完善壮大义乌芯片半导体产业。

义乌发布消息显示，该项目主要从事射频前端微系统集成（SiP）、芯片级封装（CSP）及滤波器晶圆级（WLP）先进封装。目前，该项目已在试生产的最后阶段，即将小批量生产，并计划于今年进一步购置设备扩大生产。项目全面达产后，预计年产值在12亿元左右。

义乌商报2023年12月报道显示，义芯工厂于2022年7月开工建设，一期工厂于2023年11月竣工。项目方义芯集成电路（义乌）有限公司由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。（校对/韩秀荣）