云天半导体光电共封装工艺取得技术突破

近期华为《数据中心 2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高，预计 2030 年，端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测，2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。

随着单路速度提升，100/200Gbps 以上的高速串行通信带来功耗、串扰和散热挑战，传统光电转换接口将无法满足算力增长需要，芯片出光在数据中心连接中的占比将持续提升，相比传统方案芯片出光端到端能耗有望降低至 1/3，成为未来突破带宽瓶颈，实现数据中心绿色发展的关键技术。为了进一步降低功耗，必须要通过缩短 SerDes的距离或者减少 SerDes 的数量来降低功耗，因此在光接口的系统结构上出现了很多新型技术如 OBO、CPO 等，芯片直接出光的CPO 技术已经成为业界热点。

云天半导体多年来深耕玻璃基封装技术的工艺研发，在24年H1季度，云天的光电共封装已实现研发技术上的突破。该项目与上海交通大学、深圳大学等机构通力合作，成功将玻璃晶圆级光电转接板和光电器件进行集成。测试显示，该系统带宽达到了110 GHz，玻璃基转接板为2.5D和3D光电集成封装领域提供了强有力的技术支撑，能够服务于多种技术路线，如VCSEL、DML、EML、硅光子和铌酸锂等光模块，提供具备高速、高密度、高可靠性且具成本优势的光电共封装解决方案。

Solution A：EIC/PIC 2.5D-A CPO

Solution B：EIC/PIC 2.5D-B CPO

此款先进的TGV转接板采用EIC/PIC 2.5D CPO技术封装方案（图Solution A）厚度为230微米，表面平整度小于1.2微米，深宽比为4:1，支持5层RDL结构。该结构还采用60微米深的挖槽设计，能够精确对准光纤阵列，并支持电芯片的倒装焊封装以及EML、SOA、硅光和铌酸锂等光芯片的植球封装，实验证明，通孔和RDL布线的带宽均超过110 GHz，以此为基础，云天同步进行设计及开发关于CPO的另外一种封装方案（图SolutionB），以EIC+PIC堆叠与玻璃转接板的上下面的形式，进一步达成小型化，高集成度的三维集成方案，为未来的高速光电器件封装提供更加丰富可靠的解决方案。

云天半导体

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。公司业务包含晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。

龙鼎投资

龙鼎投资作为硬科技领域“产业+金融”双轨并行的精品投资管理机构，始终坚持以国家发展战略为核心导向，以产融互补发展为核心引擎，布局半导体、新能源、新材料等赛道。截至目前，已累计对外投资集成电路、新能源等科技技术领域企业超过90家，已形成完善成熟的产业链投资布局，拥有丰富的产业投资资源和专业经验，为被投企业提供丰富的业务资源、产业人脉、品牌运营、战略策划等增值服务，持续助力赋能企业高质量稳健发展。