云天半导体获2025IC风云榜“年度技术突破奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

厦门云天半导体科技有限公司（以下简称：云天半导体）荣获“年度技术突破奖”。该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

云天半导体成立于2018年7月，致力于面向新兴集成电路产业的先进封装与微系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供产品协同设计、工艺研发和批量生产的全流程解决方案和服务。

云天半导体总人数近600人，厂区面积近4万平方米，设百级、千级无尘车间超过1.5万平方米，400余台套晶圆级先进封装设备具备从4到12英寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。云天半导体核心团队具有卓越创新能力，是国内第一家能够提供射频器件晶圆级封装解决方案和量产服务的高新技术企业。主营业务包括：晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出型封装（WLFO）、系统级封装（SiP）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔（TGV）和2.5D中介层转接板（2.5D interposer）等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装和集成服务。

云天半导体借助于特色激光加工工艺，每秒可完成3000个以上的通孔制作，成功开发75:1的通孔工艺以及50:1的盲孔工艺，累计加工玻璃通孔圆片（板）超20,000片。率先建立TGV晶圆单面和双面电镀完全填充工艺，可实现无孔洞TGV孔填充，已开发光刻、电镀、刻蚀、CMP等成套集成工艺，建立TGV和多层RDL的先进玻璃基工艺平台。

率先在玻璃基体衬底上开发IPD无源集成器件，突破了原来硅基、GaAs等衬底的射频IPD无源集成器件制造技术，产品在综合射频性能、集成度、成本等方面都有竞争力。IPD无源集成器件以其高度定制化和先进技术而著称，云天半导体可以提供：100-300um的芯片成品厚度；≥5层正反双面金属布线；150/200/230um三维玻璃通孔深度；3/5/10/15um等多种铜厚度。这些选项可满足不同应用需求，增强了设计灵活性。IPD无源集成器件产品通过客户严苛的电性能和可靠性测试，在N77/79应用频段，滤波器具有行业领先的≤1.5dB带内插损，展现了其卓越的信号处理能力，这些特性使IPD无源集成器件成为高性能电子产品应用的理想选择。云天半导体已具备量产能力，多个产品上量出货中，广泛应用于Tie1客户的5G射频收发模组，2024年出货超数千万颗，国内玻璃基IPD市占率达90%以上。

云天半导体的光电共封装已实现研发技术上的突破。该项目与上海交通大学、深圳大学等机构通力合作，成功将玻璃晶圆级光电转接板和光电器件进行集成。测试显示，该系统带宽达到了110 GHz，玻璃基转接板为2.5D和3D光电集成封装领域提供了强有力的技术支撑，能够服务于多种技术路线，如VCSEL、DML、EML、硅光子和铌酸锂等光模块，提供具备高速、高密度、高可靠性且具成本优势的光电共封装解决方案。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。