五座晶圆厂规划中，印度：两年内造出第一款芯片

印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。

美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。

此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。

为了支持本土芯片制造业的发展，印度政府重启了100亿美元的半导体补贴计划，提供高达项目成本50%的奖励，以吸引更多的投资。

9月2日，印度政府批准印度本土的凯恩斯半导体私人有限公司（Kaynes Semicon）在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体制造厂的提案，这是计划于印度建立的第5个半导体制造厂，投资额为330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元）。该项目被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。

更早之前，2023年6月，莫迪政府已批准在古吉拉特邦萨南德设立另一家半导体工厂，该工厂由美国内存和存储制造商美光（Micron）投资，后者已和印度政府签署了谅解备忘录。2024年2月，又有3个半导体项目获得批准：印度最大财团塔塔集团（Tata）旗下电子公司计划在古吉拉特邦多莱拉建设一家半导体工厂，并在阿萨姆邦莫里冈（Morigaon）建设另一家工厂；此外，总部位于印度孟买的跨国电子公司CG Power筹划在萨南德建造一家半导体工厂。

上述4个半导体项目预计将带来约15亿卢比的投资，累计产能预计约为每天7千万卢比的芯片。