版主 亚成微：深耕细作高速功率集成技术领域，构建完整自主知识产权体系
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】陕西亚成微电子股份有限公司（以下简称：亚成微）
【候选奖项】年度知识产权创新奖、年度技术突破奖
集微网消息，亚成微成立于2003年，是一家专注于高速功率集成技术的半导体企业，聚焦功率集成领域的产品研发，并将设计、工艺与封测结合，量产高可靠智能功率开关芯片、国际先进的射频调制电源芯片。
自成立以来，亚成微便高度重视自主创新，不断加强市场需求调研，大力投入研发，布局知识产权，以保持在业内的技术领先地位及技术创新的可持续性。截至目前，亚成微已掌握核心技术知识产权224项，现有有效集成电路布图设计36件，知识产权运营体系也在不断完善，还获得了知识产权贯标企业、陕西省知识产权示范企业等一众荣誉资质。
通过持续研发创新，亚成微逐步构建起自主可控的“高速率功率集成技术平台”。基于这一平台，亚成微已量产射频调制电源芯片（ET/APT）、智能配电/SSPC芯片、电源管理芯片、栅极驱动芯片以及功率MOSFET等五大产品线，产品已被广泛应用在特种装备、汽车、工业、无线通信以及消费类电子等领域。
其中，在包络追踪芯片领域，亚成微的射频包络追踪电源管理产品（ET）主要包括移动终端用包络追踪芯片和基站用包络追踪芯片，在未来通信行业宏基站、微基站、各种移动终端产品、无人机等射频系统中大有可为，可解决功率放大器工作在回退区时的能耗过大问题，显著提高功放在回退区域的效率，降低通信系统能源的损耗，减少热设计成本。
亚成微凭借超低待机功耗的智能高边功率开关RM77007TS成为IC风云榜年度技术突破奖候选企业，这一款产品集成过载保护、电流限制、短路保护、过温保护、过压保护、感性负载钳位、感性负载快速退磁、ESD静电保护等多种保护功能。
RM77007TS主要涵盖了亚成微四大关键技术，包括双重传感采样的VDMOS设计技术、基于P-type工艺的Psub电位技术、高能效大功率负载的宽输入电压技术、采用SENSE FET结构的自动关断短路限流技术，已申请4项发明专利。
目前，RM77007TS主要应用于12V/24V 汽车电子，适用于像灯和电机等高浪涌负载，所有类型的阻性负载、电容负载和感性负载及替代熔丝和继电器应用等。这一产品目前已累计销售达300余万元，意向订单超1000万元。短期内在商谈的客户包括比亚迪汽车、陕西汽车集团有限责任公司、宇通汽车、东风汽车等主机厂商，以及汉纳森（厦门）数据股份有限公司、郑州森鹏电子技术股份有限公司、上海宏英智能科技股份有限公司等汽车零部件厂商。
展望未来，亚成微将继续以“高速功率集成技术的引领者”为愿景，不断通过硬科技创新推动芯片国产化进程。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。
【报名条件】
1、半导体行业某一细分领域技术实力强劲，有明显竞争优势，在行业中具有一定影响力的企业；
2、具有持续且优秀的知识产权布局和积累，重视知识产权的全面保护和综合运用，有效发明专利≥50件或有效专利≥100件；或集成电路布图设计≥10件；或有效注册商标≥10件；
3、重视产品或技术的自主研发，在半导体前沿技术方向研发投入占比≥5%，且专利技术产品具有良好的市场认可度和经济效益值。
【评选标准】
1、企业知识产权综合实力（35%）；
2、企业知识产权行业影响（20%）；
3、企业知识产权国际视野（20%）；
4、企业知识产权经济创收（15%）；
5、企业知识产权荣誉奖项（10%）。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%)；
2、技术或产品的主要性能和指标(30%)；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
