版主 亚科鸿禹：引领国产高性能融合硬件仿真加速器发展，HyperSemu强势出击
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】无锡亚科鸿禹电子有限公司（以下简称：亚科鸿禹）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器（Emulator）将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，已成为前沿IC设计开发的刚需EDA工具。
亚科鸿禹，成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商，率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现国产Emulator领域技术破冰。HyperSemu Emulator是亚科鸿禹基于其上一代Emulator产品的大量工程应用实践深度创新研发的全新一代融合硬件仿真加速器，由灵活可扩展的硬件验证整机和编译、运行、调试软件生态构成，实现了多项创新突破，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu创新突破：
1、编译流程多倍提速
HyperSemu对大规模设计进行RTL级模块划分并执行多模块并行综合，实现综合流程的多倍提速；支持增量编译，设计迭代仅需重新综合修改的子模块，极大缩短迭代综合进程。
2、仿真效率指数级提升
HyperSemu可提供16个Primary时钟，支持在Runtime阶段灵活配置，适用于多时钟域设计的高效验证；基于大量工程实践优化运行性能，实现仿真效率的指数级提升。
3、调试手段丰富高效
HyperSemu支持灵活设置多种信号触发方式、支持信号全可见、支持对任意信号的波形实时抓取，支持硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等丰富调试手段，实现调试效率的显著提升。
4、多模式应用加速开发
HyperSemu支持软硬件协同仿真、事务级仿真、在线仿真等多场景应用仿真模式，根据应用场景实现最高加速比的仿真实践；支持Hybrid仿真，实现更早期的架构验证和软硬件协同开发，显著左移开发周期。
HyperSemu Emulator产品已申请发明专利13项，其中已授权2项，实质审查中11项；已登记并下证软件著作权6项。
在客户应用情况方面，亚科鸿禹深耕数字芯片功能仿真验证十余年，VeriTiger®系列原型验证产品和Semu®系列硬件仿真加速器广泛服务于国内外知名集成电路设计企业、院校和研究所，全球累计客户超500家，在各数字前沿领域均得到广泛应用。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况。（30%）
