京东方“晶元芯片、驱动面板的制备方法、显示基板及电子设备”专利公布

天眼查显示，重庆京东方光电科技有限公司“晶元芯片、驱动面板的制备方法、显示基板及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年5月21日，申请公布号为CN118057609A。

本公开实施例提供了一种晶元芯片、驱动面板的制备方法、显示基板及电子设备，晶元芯片包括：晶元基板、微米发光二极管芯片、第一弱化结构、第二弱化结构；微米发光二极管芯片包括芯片本体和焊电极，焊电极设置在微米发光二极管芯片远离晶元基板的顶面，焊电极的材料中掺杂有磁性材料；第一弱化结构的第二端设置在微米发光二极管芯片的第一侧面上，第二弱化结构的第二端设置在微米发光二极管芯片的第二侧面上，微米发光二极管芯片通过第一弱化结构和第二弱化结构支撑在晶元基板上，第一侧面与第二侧面相对设置，第一弱化结构和第二弱化结构相对于微米发光二极管芯片为非对称设置。本公开实施例可以简化巨量转移过程的制程工艺，转移过程简单。