仁芯科技荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”，为国产车载SerDes芯片树立新标杆

12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

在本届半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

“年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，在2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，产品应用范围广，并具备良好市场前景，对全球及半导体产业发展起到重要作用。

仁芯科技成立于2022年2月，是一家专注于车载芯片研发、销售，软件服务以及模组解决方案提供的科技公司。公司核心团队成员来自高通、Synopsys、通用汽车等国际头部企业，具备深厚的行业经验和专业知识，为公司的技术研发和业务发展提供了强大的人才保障。

近年来，我国汽车产销持续增长，对汽车芯片的需求日益旺盛，汽车芯片市场规模增长显著。而仁芯科技也凭借其卓越的技术实力和深厚的行业经验，成为车规级芯片领域的佼佼者。

2024年4月，仁芯科技发布全球首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，该芯片采用平面工艺最先进的22nm车规工艺制程，相比头部企业，无论是在速率还是工艺上均领先2代。 此次，仁芯科技凭借其明星产品——车载SerDes芯片R-LinC荣获IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”。

高速车载SerDes芯片领域在2024年展现出了强劲的市场增长潜力和技术创新活力。车载SerDes芯片是电动汽车智能化发展下的刚需，广泛应用于360环视、全景倒车影像、智能座舱及其他ADAS功能场景，已成为新能源汽车与中大型油车的标准配置。全球车载高速SerDes芯片市场主要由德州仪器TI和美信半导体Maxim（现为亚德诺半导体ADI旗下）掌控，但中国本土企业如仁芯科技等正在逐步崛起，挑战国际巨头的市场地位。

在16Gbps的传输速率下和15米的传输距离上，R-LinC芯片可实现高达30dB以上（实测平均35dB）的插损补偿能力，超出头部竞品10dB以上，在实际应用中，可以有效降低对信道的要求，帮助车企实现进一步降本的可能。

功能上，仁芯科技并没有一味去追随和复制头部企业的产品，而是基于中国车企客户的需求，结合中国智能网联技术发展的特点，以及产品在高速通道的高带宽优势和能力，大幅提升了芯片接口的集成度，有效简化了车内传输网络拓扑，减少了高频线束/插件以及所需桥接芯片的数量，从系统方案上帮助车企实现降本。以目前城市NOA智驾系统为例，采用仁芯的R-LinC方案，相比于现有头部企业方案，可以少用4颗芯片，一套高频线束和插件，可大幅度降低整体方案成本。

随着汽车供应链的“缺芯”问题凸显以及国产化替代的需求增加，中国本土车载SerDes供应商在技术攻坚战中取得显著进展，逐渐崭露头角，仁芯科技等企业的成功，为国产车载SerDes芯片的发展树立了新标杆。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。