版主 仅需499元！解锁集微半导体分析师大会精彩演讲视频
半导体行业正在进入人工智能（AI）时代，同时一直在发掘未来5到10年的下一个关键增长领域。根据集微咨询（JW insights）预测，在AI和汽车应用推动下，到2028年，全球半导体市场营收将达到8000亿~10000亿美元，在复杂多变的局势挑战下，未来的发展机遇在哪里？又该如何发掘和把握它们？
在2024年第八届集微半导体大会上，第四届集微半导体分析师大会作为核心论坛之一，备受瞩目！这场大会汇聚了全球顶尖分析师和行业专家，共同探讨全球半导体发展的新变化、最新的半导体供应链趋势，以及AI如何革新半导体行业等热点议题。整个大会充满了智慧碰撞和跨界交流，精彩纷呈。与会嘉宾们赞不绝口，收获满满。
汇聚全球15位顶级分析师智慧，从本土视角出发、眺望全球，把脉产业变革。为助力更多产业人士进一步深入洞察半导体产业，与顶尖分析师的思维火花碰撞，爱集微精心策划的半导体分析师大会直播现场精彩演讲视频（含中文字幕）系列正式上线！
对于已经购买过集微半导体分析师大会套票的用户（含线上或线下购买），我们已将这项服务免费开放。只需登录您的账户，即可随时随地沉浸在这场思想的盛宴中。
对于尚未体验过我们分析师大会的用户，现在有一个不容错过的机会！仅需499元，您即可解锁并永久回看这15场精彩绝伦的演讲。这不仅是一次对知识的投资，更是一次思维的飞跃。点击下方链接，与全球顶尖分析师一起，深入探讨半导体产业的未来趋势。
分析师大会15大主题及演讲嘉宾如下：
一、2024年半导体供应链的最新现况
演讲嘉宾：Doug Sparks | M2N Technology LLC创始人&CEO
嘉宾简介：
Doug Sparks博士作为M2N Technology LLC创始人&CEO，凭借其在微机电系统（MEMS）和半导体技术领域的深厚造诣，将M2N Technologies打造成一家专注于技术、产品、工艺及供应链管理的咨询公司。Doug Sparks拥有普渡大学材料工程博士学位，发表的技术论文超过120篇，拥有70项已授权专利，他曾在大型MEMS IDM公司、初创企业和MEMS代工厂担任要职，拥有丰富的行业经验和卓越的领导力。Doug Sparks博士在医疗、工业、航空航天、半导体、消费和汽车应用等多个领域拥有广泛的国际商业经验，足迹遍布美国、中国、日本和欧洲。
二、展望2024及未来全球半导体的发展与变局
演讲嘉宾：Malcolm Penn | Future Horizons CEO
嘉宾简介：
Malcolm Penn是知名分析机构Future Horizons创始人兼CEO，凭借其在半导体领域的丰富经验和专业知识，为Future Horizons确立了独特的行业地位，其洞察力和见解对行业产生了深远影响。在创立Future Horizons之前，Malcolm Penn曾在Dataquest（现为Gartner）、ITT集团等担任要职。在Dataquest担任副总裁及欧洲运营总监期间，他成功地建立起该公司在欧洲的业务生态，从最初的三名员工扩展至其离职时的120多名员工。在ITT集团，他领导了包括TTL、MOS LSI、DRAM在内的多个创新项目。Malcolm Penn的这些卓越成就不仅展现了他的专业才能，还进一步增强了其在半导体行业的重要影响力。
三、人工智能将如何彻底改变从云端到边缘的半导体消费市场
演讲嘉宾：Neil Shah | Counterpoint Research副总裁
嘉宾简介：
Neil Shah先生作为Counterpoint Research副总裁，是一位在半导体行业广受欢迎行业分析师，拥有广泛、丰富的市场调研经验，他同时是一位知识渊博且卓有成就的行业战略家。在过去的18年里，他持续为企业提供专家级的战略建议，赢得了不同行业尤其是电信行业客户的高度评价。
四、全球半导体材料供应链的最新趋势
演讲嘉宾：Andy Tuan | ESG Flagship/Linx-consulting总裁/总经理
嘉宾简介：
Andy Tuan是Flagship International总裁。自1996年以来，Andy Tuan先生为半导体制造商、渠道分销商等在亚洲建立和整合供应链网络提供有力的技术和人力支持，并且领导了东南亚和印度的多个半导体和太阳能电池项目。此外，他还是全球半导体行业协会SEMI的积极参与者，并在材料委员会、智能制造委员会和区域咨询委员会等担任过多个职位。
五、2024 Q2中国市场最新预测：汽车半导体需求、驾驶舱整合与生成式人工智能
演讲嘉宾：Kevin Li | Techlnsights中国市场研究总监
嘉宾简介：
Kevin Li（李建宇）是TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监。Kevin Li在移动通信和物联网领域拥有10多年的经验，同时他还是车联网行业应用联盟（TIAA）副秘书长，负责与GLONASS联盟的合作。凭借对车联网、信息娱乐、自动驾驶、HMI和汽车初创企业的深入研究和独特见解，Kevin Li为全球汽车相关客户完成多个咨询项目，在产品设计、业务预测、业务战略和技术方面提供前瞻性的解决方案。
六、人工智能时代：如何改进设备和材料的半导体关键需求
演讲嘉宾：Eric Bouche | Silicon Valley Research Initiative（SVRI）常务董事
嘉宾简介：
Eric Bouche担任Silicon Valley Research Initiative（SVRI）常务董事。Eric Bouche先生过去十几年来任职于飞利浦、NEC、KLA（科磊）等多家全球顶级的半导体公司，对晶圆前端设备市场有深刻的洞察力，并且在东亚地区积累了广泛的客户群。
七、先进封装与小芯片的未来挑战
演讲嘉宾：Jan Vardaman | TechSearch总裁
嘉宾简介：
Jan Vardaman是TechSearch International, Inc.总裁兼创始人，以其卓越的专业知识和洞察力，在行业内享有盛誉。Jan Vardaman不仅在学术界有着广泛影响力，更因其卓越贡献而被选为IEEE EPS杰出讲师，充分展示了她在半导体技术领域的深厚造诣。其学术成果丰硕，已发表大量关于半导体封装及组装趋势的研究论文，为行业的发展提供宝贵的参考与指导。Jan Vardaman的行业地位得到多项荣誉的认可，包括2019年Sidney J. Stein国际奖、2018年Daniel C. Hughes, Jr.纪念奖以及2012年的IMAPS GBC合作奖。同时，作为IMAPS的Fellow，她在全球电子封装领域中的领导地位无可争议。
八、集微·国联安全球半导体景气度指数介绍
演讲嘉宾：赵翼 | 集微咨询业务副总经理
嘉宾简介：
赵翼，作为集微咨询业务副总经理，研究方向涵盖半导体、光电及消费电子产业，尤其在射频前端器件、MCU、CIS、AIoT芯片、功率半导体、晶圆代工、面板、消费电子、新能源汽车及相关设备产业有深厚造诣。在二级市场研究方面，具备丰富的经验和资源，已对近200家相关行业公司进行深入研究，对行业深刻的理解和独到的见解。
九、便携式通信设备的全球市场需求和不断变化的消费行为分析
演讲嘉宾：Elliot Lin | GfK供应链及产业市场研究分析师
Elliot Ling（凌蕴菡）在市场研究和商业分析领域深耕5年，目前服务于GfK全球供应链及消费性电子产品分析，并致力于智能手机零售数据和市场调研，提供企业客户全球消费市场的趋势分析，与关键零组件的供给及需求预测，以作为决策者策略规划的重要参考。
十、存储器市场动态：DRAM测试的未来
演讲嘉宾：Marco Mezger | Neumonda/APIS4-创始人&CEO
嘉宾简介：
Marco Mezger，作为APIS4-创始人&CEO，是一位全球企业家、投资者和顾问，在半导体行业拥有超过25年的经验。Marco Mezger先生出生于德国，常驻台北，对全球半导体业务及面临的各类市场挑战有着独特的理解，他定期在社交媒体上分享存储行业动态，拥有几十万级的粉丝量。
十一、半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键
演讲嘉宾：Peter Lendermann | D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官
嘉宾简介：
Peter Lendermann是D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官。D-SIMLAB Technologies公司总部位于新加坡，为半导体制造类企业提供基于仿真的决策支持和优化解决方案。在此之前，Peter Lendermann先生曾在新加坡制造技术研究所工作，带领团队在产能规划和物料流优化方面战绩卓著，并且还参与了SEMI智能工厂、AI制造路线图的规划设计。
十二、如何通过人工智能数字孪生工厂革新半导体供应链
演讲嘉宾：Kyn Min Cho | IAAN Corporation常务董事
嘉宾简介：
Kyn Min Cho，作为IAAN Corporation常务董事兼CTO，是IT行业内一位备受尊崇的资深专家，其职业生涯已逾25载，尤其近十年深耕于半导体领域。他擅长于半导体生产线集成设计解决方案，更对工业数字孪生平台的商业策略有着独到的见解和实践经验。Kyn Min Cho不仅是数字孪生领域的专家，还身兼安全专家、AI集成技术架构师和商业策略师等多重身份，其卓越的专业能力和广泛的行业经验使其在业界享有极高的声誉。
十三、印度-从半导体芯片设计转向芯片制造
演讲嘉宾：Sanjeev Keskar | Arvind Consultancy CEO
嘉宾简介：
Sanjeev Keskar现任Arvind Consultancy首席执行官，专注于为印度半导体与电子产业构建高附加值生态系统。他曾担任全球领先的电子元件分销商Arrow Electronics印度分公司的董事总经理、AMD Far East Ltd.印度分公司总经理等。Sanjeev Keskar于2013-2014年度当选为IESA（印度电子与半导体协会）主席。
十四、支持技术增长的关键-半导体材料与市场
演讲嘉宾：Mike Walden | TECHCET高级研究主管
嘉宾简介：
Mike Walden是TECHET高级总监，其长期任职于TECHET这家全球知名的半导体材料咨询公司，是硅晶圆和溅射靶材领域的首席分析师，他还是行业趋势建模和半导体关键指标预测方面的专家。30多年来，Mike Walden在IBM、SUMCO、Okmetic、Zing Semiconductor和SunEdison等公司先后任职，在供应链管理、技术营销和市场咨询方面拥有一流的专业知识。
十五、Nvidia GB200、Apple、AIGC
演讲嘉宾：Jay Goldberg | D2D Advisory咨询公司CEO
嘉宾简介：
Jay Goldberg为D2D Advisory咨询公司CEO。几十年来，Jay Goldberg先生在半导体公司金融咨询、并购交易流程管理方面积累了深厚经验，并在社交媒体设有超高人气的视频访谈栏目，对苹果、英伟达、AMD、英特尔等美国头部半导体公司有着深入的研究。作为美国半导体业界的“知华派”，他有着帮助高通与地方政府机构接洽的成功经验。
集微半导体分析师大会带来了一场精彩绝伦的“智识盛宴”，共同探讨和分享半导体行业的前沿动态与深度见解，现场精彩演讲视频已上线，预购从速，把握现在，洞见未来。
（校对/张杰）
