版主 众硅科技：CMP高端设备佼佼者，持续创新不止步
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）
【候选奖项】年度知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖
集微网消息，半导体行业是长周期、高投入的技术密集型、知识产权密集型行业，对于企业技术积累和技术持续创新性要求严格，技术水平的高低直接影响企业的竞争力。在CMP这一细分赛道，众硅科技团队以开放性协作、创造性思维，不断突破CMP领域的新技术，正在CMP高端设备研发之路上全速前进。
众硅科技成立于2018年，由一批拥有超过二十年经验深耕于半导体设备和工艺行业的专家引领，是一家从事高端化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品的研发、生产、销售以及为客户提供整体解决方案的综合性科技企业。
多年以来，众硅科技持续贯彻知识产权促进高质量发展战略方针，知识产权数量快速提升，目前专利总量达224件，商标总量达104件。其中，有效专利数量达102件，有效商标数量达64件。海外知识产权布局方面，专利总量达68件，商标总量达35件。其中，有效专利数量达33件，有效商标数量达33件。
为了不断提高竞争优势，众硅科技在研发投入上也一直保持着高水平。以2022年为例，该公司的研发投入占比高达 93.53%。
基于强劲的研发投入与知识产权布局，众硅科技取得了丰硕的成果，已成功研发了从6英寸至12英寸CMP等系列产品，并且其设备已在知名集成电路芯片、大硅片和第三代化合物半导体客户产线上应用并获得好评。
据悉，该公司研制的集成电路12英寸高端CMP设备已认定为国内首台（套）产品，在同类产品中达到国际领先水平；研发的6英寸CMP设备适用于第三代半导体，率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。
展望未来，众硅科技将继续坚持“诚信、创新、卓越、进取”的价值理念，力争为客户提供最佳的产品与服务。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。
【报名条件】
1、半导体行业某一细分领域技术实力强劲，有明显竞争优势，在行业中具有一定影响力的企业；
2、具有持续且优秀的知识产权布局和积累，重视知识产权的全面保护和综合运用，有效发明专利≥50件或有效专利≥100件；或集成电路布图设计≥10件；或有效注册商标≥10件；
3、重视产品或技术的自主研发，在半导体前沿技术方向研发投入占比≥5%，且专利技术产品具有良好的市场认可度和经济效益值。
【评选标准】
1、企业知识产权综合实力—35%；
2、企业知识产权行业影响—20%；
3、企业知识产权国际视野—20%；
4、企业知识产权经济创收—15%；
5、企业知识产权荣誉奖项—10%。
【芯力量知识产权创新奖】
旨在表彰报名参加“芯力量”的半导体企业，重视技术创新和知识产权积累，发展进步表现亮眼的优秀企业。
【报名条件】
1、报名参加“芯力量”的半导体领域相关企业；
2、具有知识产权保护意识，重视知识产权成果积累，有效发明专利≥5件或有效专利≥20件；或集成电路布图设计≥2件；或有效注册商标≥2件；
3、重视技术创新和自主研发，主营产品或核心技术具有良好的发展潜力和可预期的经济效益。
【评选标准】
1、企业知识产权综合实力—25%；
2、企业知识产权增长潜力—25%；
3、企业知识产权经济预期—25%；
4、企业知识产权荣誉奖项—25%。
