版主 优艾智合：智慧物流系统TMS，助力半导体等产业物流和运维智能升级
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】优艾智合机器人科技有限公司（以下简称：优艾智合）
【候选奖项】年度技术突破奖
集微网消息，作为全球领先的移动机器人解决方案提供商，优艾智合（YOUIBOT）应用高精度融合SLAM导航移动机器人及应用软件系统，助力全球企业工业物流及巡检运维智能化升级，实现稳定柔性高效的生产运营。
优艾智合持续服务于半导体、新能源、能源等行业，持续服务全球超200家头部企业。优艾智合积极践行企业使命—— “为工业升级提供值得信赖的机器人生产力”，引领全球“AMR+”浪潮。
优艾智合获得了国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、深圳专精特新企业。核心知识产权300+、牵头或参与50+国家级/省级重点研发计划项目。
从产品来看，优艾智合智慧物流系统TMS是针对半导体制造行业智能产线对物料实时调度需求，研究出的基于新一代无线通信技术的智能工厂生产过程物料存储与传送、智能工厂物流过程中的物料感知与智能操作、面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度高效稳定时空协同机制等技术，开发面向多机器人协作的智能工厂全域物流管控软件TMS等应用。
优艾智合智慧物流系统TMS的关键技术及创新点主要体现在以下方面：
优艾智合机器人的半导体智能物流管控平台TMS，针对仓储到车间、车间到产线的全流程物料流转过程中的物流数据割裂问题，进行有效的采集分析处理，物流数据赋能生产管理和运营，打造物料从仓储到车间、车间到产线的生产物流全流程精细化闭环管理，同时具备集成MES和WMS等第三方系统的能力，能够为企业提供全方位智慧物流服务和运营管控。智能物流管控平台，通过对工业4.0、精益管理、物联网、大数据、互联网+等技术的综合运用，实现了系统集成化、管理精细化、全程可视化、管控智能化和业务移动化。
其中，使用YOUITMS 智能物流管控平台，可实现移动机器人任务分发和物料派送以及生产运营智能化管控，打通信息壁垒，实现数据的有效共享和管理，以及企业生产与物流数据的互联互通，满足企业柔性生产需求，在提高工厂智能化水平的同时带来工厂整体运营效率的提升。
优艾智合机器人的半导体智能物流管控平台TMS主要性能和技术指标主要有：
柔性配置：系统业务具有模块化特性，可根据现场物流运输流程配置不同的功能模块，同时可支持不同权限的用户配置不同的操作模块；
智能调度：订单时效性管理，动态最优合并分配，智能车间物流数据可视化分析，智能化决策与调度管控；
精益物流：预测性流程优化，实现物料零库存，高精度全方位管控，提高产品良率和生产效率，实现精益物流管理；
云服务：可提供 SaaS 服务，支持私有云，公有云及混合云部署方式；
云管控：可打造“运管端”一体化中心，实现远程管控产线物流运输实况；
覆盖场景广：YOUI TMS 在于打造从仓储到车间，车间到产线的全流程物流运输链条，可覆盖更多的应用场景；
个性化定制：可提供标准接口，支持WMS，MES 等第三方系统集成，支持定制化开发，满足工厂智能化需求。
优艾智合该产品获得了多项发明专利。
优艾智合机器人的半导体智能物流管控平台TMS面向产线不完整、自动化程度低、信息化不完善的制造场景，可通过YOUI TMS 智能物流管控平台，运用 Modbus、串口通信、TCP 等通信协议连接产线设备，实时监控设备状态及产线生产状态，自行触发产线任务，并进行任务分发，助力产线实现自动化。
封测环节-弹匣转运及上下料
在国内某半导体企业工厂封测车间中，通过智能物流管控平台和移动操作机器人整体物流解决方案，助力工厂实现智能化无人生产车间，实现不同固晶、焊线、清洗、烤箱、上片工艺流程之间的流转，实现弹夹、整体托盘在烤箱、料架、各个机台的自动转运或自动上下料，24 小时连续作业，解放劳动力，解决信息流转换，实时反馈运输过程的物流数据，全流程可视化跟踪，实现车间生产可视化和生产过程运营管控。
半导体被动器件-黄光车间
半导体生产车间洁净等级高、布局复杂、空间狭小、设备种类繁多，大规模生产车间中设备集群式分布，生产过程离散，工艺流程复杂，订单需求柔性，无法形成简单有效的流水线式生产。根据业务场景搭配物流管控平台，轻松实现自动搬运作业和企业信息接入，通过 AI 技术、大数据、云计算等技术支持，实现车间现场物流数据和生产数据等收集、分析、集中治理，实现覆盖生产物流全流程的无人智能化生产车间，成功帮助工厂整体信息化升级，提高生产运营管理水平和改善整体生产效益。
从经营成果来看，优艾智合2022年销售额为2亿元，净利润为8000万，预计2023年销售实现翻番至4亿元，净利润突破1亿元。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标（30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
