伟测科技拟发行可转债募资11.75亿元 发力集成电路芯片晶圆级及成品测试项目等

集微网消息 4月3日，伟测科技发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

2021年至2023年，伟测科技的营业收入分别为 49,314.43 万元、73,302.33 万元和73,652.48 万元；公司归属于母公司股东的净利润分别为 13,226.12 万元和24,362.65 万元和 11,799.63 万元。

2021年末至2023年末，伟测科技总资产分别为 156,943.85 万元、338,554.13 万元和360,810.50 万元，资产规模呈现持续增长的趋势。

其中，公司流动资产主要为货币资金、交易性金融资产和应收账款。其中，流动资产的金额分别为 39,317.76 万元、164,705.10 万元和 85,493.67 万元，占当期总资产的比例分别为 25.05%、48.65%和 23.69%。2022 年公司流动资产大幅增长主要系 2022 年公司在科创板 IPO 上市募集较多资金并购买低风险理财产品导致货币资金及交易性金融资产余额增幅较大。

伟测科技称，公司非流动资产主要为固定资产和在建工程，报告期各期末，公司非流动资产的金额分别为 117,626.09 万元、173,849.03 万元和 275,316.83 万元，占当期总资产的比例分别为 74.95%、51.35%和 76.31%。非流动资产规模呈现持续增长的趋势。

报告期各期末，公司负债总额分别为 67,039.69 万元、100,569.37 万元和114,943.73 万元，整体呈持续增长趋势，主要是随着公司经营规模的不断扩大及向金融机构借款相应增加所致。

伟测科技表示，公司流动负债金额分别为 39,526.10 万元、41,122.78 万元和 52,300.76 万元，占当期总负债的比例分别为 58.96%、40.89%和 45.50%。公司非流动负债金额分别为 27,513.59 万元、59,446.58 万元和 62,642.97 万元，公司非流动负债余额增长较快主要系长期借款余额及递延收益增长所致。

伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

该公司的技术先进性主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。

在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。

伟测科技表示，公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。