传苹果探索玻璃基板封装技术，助力芯片性能新突破

集微网消息 玻璃基板或将迎来更好发展势头。据报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。

玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

目前，英特尔在这项技术领域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。

业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。除了基板制造商之外，全球IT设备制造商和芯片厂商也将积极参与其中。由于玻璃基板的生产工艺与先进多层显示屏相似，三星公司在该领域拥有显著的优势。

尽管面临易碎性、与金属导线的附着力不足、通孔填充均匀性难以控制等诸多的技术难题，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。而苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。

（校对/张轶群）