传IBM、富士通考虑投资晶圆代工厂Rapidus

日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标是2027年量产2 nm芯片，现传出为了支援Rapidus，美国IBM、日本富士通（Fujitsu）考虑投资Rapidus。

综合报导，富士通考虑投资Rapidus，期望优先确保最先进晶片、加强活用AI的IT服务事业。 Rapidus已要求股东、银行团出资，目标取得1,000亿日元资金，富士通不是Rapidus现有股东，但会援助Rapidus资金调度。

IBM也考虑投资Rapidus。Rapidus已派遣研究人员至全球最先进半导体研究中心之一、位于纽约州的Albany NanoTech Complex，与IBM合作推动2纳米逻辑晶片生产研发。