传iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片

集微网消息，综合苹果社区等各家社交媒体平台，消息显示苹果iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片，支援5G-Advanced。

据悉，5G-Advanced即”5G-A行动通讯技术”，是加强版5G，因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G与6G之间，业界简称它为”5.5G”。

iPhone 16 Pro有可能将会是苹果史上第一款支持5.5G的手机。

骁龙X75达到了高达7.5Gbps的下载传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。除了于最大值速率上的提升外，骁龙X75还支援第二代高通DSDA技术，于达成双卡双通的基础上，进一步支援双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

此外，骁龙X75推动了5G与AI的深度融合与相互促进，相较前一代，骁龙X75达到了2.5倍的AI效能提升。