佰维存储荣获2025 IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）荣获“年度车规芯片优秀创新产品奖”。

“年度车规芯片优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

佰维存储公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要涵盖NAND Flash和DRAM型存储器，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。其存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

此次，佰维存储凭借BIWIN eMMC TAE308/318荣获IC风云榜年度车规芯片优秀创新产品奖。

佰维TAE系列eMMC产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，采用MLC/3D TLC NAND，满足-40~105℃车规Grade2等级温度要求，符合AEC-Q100可靠性标准，主要应用于智能座舱、车载IVI、中控、导航、自动驾驶、仪表、T-BOX、域控制器等场景。TAE系列eMMC产品推出以来广受市场好评，产品支持HS400高速模式，支持FFU、boot partition 、RPMB、空闲数据加速等特性；BGA外形规格小巧，容量高达128GB；是高性能、低功耗、高带宽和小尺寸汽车应用的理想选择。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。