元禾璞华陈瑜：全球供应链重构下的中国半导体产业自主可控及投资机会

集微网消息，11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆召开。现场，元禾璞华执行董事陈瑜带来了《全球供应链重构下的中国半导体产业自主可控及投资机会》主题分享。

作为集成电路产业的“投资专家”，元禾璞华在汽车、工业、消费终端等应用领域，以及设备、材料、EDA等垂直赛道均有深入布局，领投项目比例超过60%，因此对半导体产业发展动向有着密切关注与敏锐的嗅觉。

陈瑜表示，通过半导体进出口等多维度数据可以看出，半导体行业已经处于温和的回暖阶段，预计2024年整体有反弹上升趋势。同时，半导体行业逆全球化趋势已十分明显，供应链重构背景下，2024年国内AI芯片、设备等领域细分赛道暗含诸多机遇。

半导体行业温和回暖，逆全球化趋势驱动供应链重构

根据中国海关总署发布的数据，2023年1-9月，中国集成电路累计进口3559亿个，同比下降14.6%，进口总值2529亿美元，同比下降19.8%。中国集成电路累计出口1999亿个，同比下降5.1%，出口总值985.7亿美元，同比下降14.1%。

陈瑜分析指出，相比上半年统计的数据，虽然截至9月份整体依然是下降的，但下半年同比下降幅度明显有所减少，呈现了一个温和回暖的趋势，这是非常重要的信号。

与此同时，多家机构也对2024年全球半导体市场走势给出了预测。陈瑜指出，综合各大机构对行业的预测，2024年全球半导体市场预计将反弹，幅度在10%-18.5%，整体水平可以回到周期性最低点之前的一个较高点位置。

结合元禾璞华统计的晶圆厂及封测厂数据，陈瑜表示也得到了同样的观点：行业整体有反弹上升趋势，不过其中，12英寸的晶圆代工整体回暖趋势要优于8英寸，反映出AI芯片等高端产品的反弹会比较明显，相比较下传统消费电子市场依旧没有明显大幅度上升。

此外，作为影响全球供应链发展的重要因素之一，出口管制的政策影响亦不容忽视。

去年10月7日美国BIS出口管制新规加剧行业危机，主要通过对半导体设备等方面的管制来限制半导体制造能力等，从而对国内逻辑、存储等先进芯片产品造成影响。随后荷兰、日本等其他国家有了跟随的动作，直至今年10月17日，美国BIS发布了一系列出口管制规则，对去年的规则进行了修订与强化。

针对新规，陈瑜认为，在算力方面，新规通过引用性能密度阈值旨在阻止未来的变通办法，如Chiplet等；在设备方面，新规也针对额外特定类型的半导体制造设备如SiGe外延、刻蚀、Co/W沉积、金属化合物原子层沉积ALD等实施管制。

陈瑜表示，通过出口管制政策走势来看，发展至今，全球供应链逆全球化已成事实，因此驱动全球半导体产业供应链的重构。

国内半导体细分赛道机遇为何？

在当前的半导体行业周期与全球供应链形势下，国内芯片企业的机会在哪里？

陈瑜分析道，“首先在经历近两年的市场低迷期后，终端的创新方面出现了亮点，即我们看到了生成式AI由云端延伸到了边缘侧，AI技术与PC和手机结合成为了落地的趋势，如高通推出针对PC的骁龙X Elite平台。”

基于此趋势，陈瑜指出，2024年将是AI PC规模出货元年，包括联想、三星、华硕、戴尔、惠普、荣耀等终端厂商的出货值得关注。

其次，手机厂商向边缘AI延伸的力度很大。陈瑜强调，包括联发科、高通在内，未来SOC系统芯片将整合更强劲的AI引擎以运行装置上人工智能应用，已成为趋势。可以看到，终端的AI创新已经逐步影响芯片设计端，上游公司未来几年或受益于由此产生的新需求。

半导体设备方面，在出口管制政策背景下，也进入了新的发展阶段。目前国内装备和材料在28纳米以上节点初步形成整体供给支撑能力，国产化比例有所提高。

其中，半导体设备方面，通过数据统计来看，2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，规模为283亿美元，占比达到26.3%，创下了历史新高。细分领域以晶圆制造前道设备为例来看，薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备、量/检测设备、清洗设备市场规模位居前五。陈瑜指出，国产化率方面，薄膜沉积设备、刻蚀设备和清洗设备的国产化率比例超25%，相比较下光刻机和量/检测设备国产化程度比较低。此外，CMP设备、热处理设备国产化程度不错，与光刻机配套的涂胶显影等设备国产化程度较低。

作为设备相关的细分赛道，零部件和耗材的国产化亦受到关注。陈瑜分析指出：“目前国产化率最高的是石英，其次为硅部件，陶瓷稍微差了点。如静电卡盘（E-chuck）等零部件，高端产品市场的国产化率依然为0，我们之后想挖掘扶持这部分厂商。此外，包括真空规、射频电源、流量计等是我们十分关注的领域。”

半导体材料方面，目前光掩膜、硅片、光刻胶、湿化学品、溅射靶材、电子特气、CMP抛光液及抛光垫等7大类主要材料的国产化备受关注。陈瑜表示，硅片的国产化率已经不成问题，目前处于供大于求的状态，掩膜版上游材料依然卡脖子，电子特气等其他几类材料的国产化方面则有显著成果。

陈瑜总结道：“总体来看，未来，立足赛道并深挖项目，元禾璞华将扶持进行底层根技术（大算力芯片、设备、零部件、材料）自主创新的公司，并在半导体设计和设备赛道挖掘深水区、细分专业化投资机会，同时在零部件和材料赛道进一步挖掘并加速国产替代进程。”

陈瑜表示，半导体投资是穿越周期的长期的投资，元禾璞华将投后赋能，在半导体长周期赛道中陪伴企业成长，赋能创造价值。一方面关注终端应用创新带来的机会，另一方面投早投小微创新为并购时代的到来做好准备。