版主信息与通信 2024-11-21

元禾璞华：以全产业链投资模式，铸就半导体领域投资典范

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】元禾璞华（苏州）投资管理有限公司（以下简称：元禾璞华）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度中国最佳投资人奖

【候选人】元禾璞华的合伙人胡颖平

元禾璞华，成立于2014年，是国内最早专注于半导体领域投资的专业机构之一。团队汇聚了二十多年海内外集成电路行业的创业、企业管理和投资经验，曾成功创办豪威科技OVTI、上海展讯SPRD、中芯国际SMIC等国际知名的半导体企业。凭借其深厚的行业背景和丰富的成功经验，元禾璞华在九年间迅速建立起覆盖全产业链（涵盖IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用）、全阶段、全地域的投资模式。

全面的投资模式为元禾璞华构筑了坚实的投资基础，其管理基金类型丰富多样，涵盖VC、PE、FoF及美元基金，累计管理规模已超160亿元，彰显了强大的投资实力。截至目前，元禾璞华已投资项目超200个，其中已成长为上市公司的企业近50家，包括韦尔股份、北京君正、澜起科技、安集微、华大九天、江波龙、博通集成、天准科技、恒玄科技、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、中科蓝讯、上海伟测、宁波甬矽等。这些成功的投资案例不仅彰显了元禾璞华的专业实力，也为其赢得了广泛的行业认可。

卓越的投资成就，根植于背后完善的投资理念。元禾璞华团队始终坚持以专业化、国际化、注重全产业链的投资理念进行集成电路产业投资。他们充分发挥团队的专业优势，积极挖掘半导体设计、制造、封测等产业的投资机会，专注于发现行业内早期、成长期和成熟期的科技公司，并深入挖掘这些企业的成长潜力与竞争优势。同时，元禾璞华还提供金融服务策略，并通过专业化的运营管理，助力被投企业通过产业整合、海内外并购等方式提升价值。

在关注领域方面，元禾璞华全面覆盖半导体产业链全领域，包括IC设计、封测、制造、设备、材料、EDA及相关应用领域。

此次，元禾璞华竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、最佳行业投资机构奖（设备材料）、年度中国最佳投资人奖，并成为候选企业。

自去年10月以来，元禾璞华投资项目39个，包括瑟米肯（上海）半导体科技有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司、恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司、上海频准激光科技有限公司、苏州龙驰半导体科技有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司、苏州腾芯微电子有限公司、剑博微电子（南京）有限公司、广东齐芯半导体有限公司、晟联科（上海）技术有限公司、浙江亚笙半导体设备有限公司等。

可见，在设备材料领域，元禾璞华的投资版图进一步扩充，也为半导体产业链的设备材料环节注入了新的活力。

元禾璞华的辉煌成就，得益于其团队尤其是合伙人胡颖平的杰出贡献。胡颖平凭借其卓越的决策智慧与深厚的行业经验，为元禾璞华不断注入强劲的发展动力。

胡颖平作为现任元禾璞华的合伙人，拥有近20年IC行业创业与投资经验，曾任展讯通信副总裁、屹唐华创资本高级投资顾问。他深耕半导体投资领域，对芯片市场创新方向见解独到，始终怀揣热忱关注行业最新趋势，致力于开拓集成电路的新时代。胡颖平主导及参与投资项目超过50个，累计投资金额超50亿元，其中十余个项目已成功上市。胡颖平的代表投资项目包括芯朋微、天准科技、安凯微、易兆微（兆易创新）、思瑞浦、普冉股份、翱捷科技、江波龙等知名企业，以及华太电子、稷以科技、登临科技等潜力企业。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【最佳行业投资机构奖（设备材料）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。