兆驰股份：拟投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目

兆驰股份公告，全资子公司兆驰半导体拟以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元。

随着 5G、大数据、人工智能等技术的发展，对数据传输速率的要求越来越高，光通信半导体激光芯片将不断提升传输速率，从目前的 10G、25G 逐步向 100G、400G 甚至更高速率发展，市场需求日益增长。

基于兆驰股份在 LED 与半导体激光芯片产业技术的相似性，以及现有产业布局，该项目有助于进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，实现多产业横向融合与多赛道协同发展。