先进封装之晶圆级封装培训班即将在南京邮电大学南通研究院举办

由工业和信息化部人才交流中心指导，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、南京邮电大学南通研究院、南通市电子学会主办的先进封装之晶圆级封装培训班即将在南京邮电大学南通研究院举办，本期培训班以先进封装中晶圆级封装为主题，即将于2023年12月2日-12月3日在线上举办。

人才是制造强国和网络强国建设的根本。为响应和落实「长三角一体化发展规划纲要」国家战略，基地以中共中央办公厅，国务院办公厅《关于加强新时代高技能人才队伍建设的意见》为指导，以提高学员专业技术水平和职称为目标，举办先进封装之晶圆级封装培训班。本期培训是专门为从事先进封装领域相关工作人员而设置的高级培训课程；课程内容涵盖圆片封装及测试工艺、半导体相关材料的选择及封装可靠性设计等方面；学员有机会深入了解业界最新的技术发展和市场动向，有助于学员更好地解决实际工作中遇到的问题，提高职业水平和竞争力。

培训日程安排：

授课专家来自中科院微电子所及国内头部封测企业通富微电、常州邦铭新材料、爱德万测试（中国）等科研院所和国内重点封测企业，拥有丰富行业经验。

完成本次培训课程并通过考核的学员，可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《工业和信息化人才能力提升证书》,证书在官网（https://www.miitec.cn）可查。

工业和信息化重点领域产业人才基地是南京邮电大学南通研究院获批并运营的全国首个集成电路封测领域产业人才基地。基地依托工业和信息化部人才交流中心资源及品牌优势，整合行业头部企业、高校院所、学会协会等在集成电路领域的技术和市场能力，开展全链条式人才培养和政产学研用合作。

基地招生对象面向集成电路设计与封装企业从事相关工作的工程师、管理人员，意向进入集成电路封装行业的技术人员，以及高校院所相关专业老师和学生。

培训报名及费用说明：

请意愿报名参加本次课程培训学习的学员扫下方二维码填写报名信息。

① 免费听众：填写报名信息后免费观看直播课程，但不获得能力提升证书。

② 缴费学员：参加学习并通过考核获得能力提升证书报名费用1200元/人（5人及以上团体报名1000元/人）。

③ 缴费账户：

汇款单位名称：南京邮电大学南通研究院有限公司

开户行：中国银行南通北大街支行

开户行账号：480669628002

联系人：顾小兵，18068181855

邮 箱：[email protected]

联系人微信

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