先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产

集微网消息，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产。

中新苏滁高新区消息显示，据了解，先进半导体材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司投资，位于中新苏滁高新技术产业开发区，用地181亩。滁州生产基地于2021年4月开工建设，2022年3月首条产线投产，2024年3月项目首期建设全面落成正式开幕。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，年产能高达15000千米。滁州生产基地是继先进封装材料国际有限公司在中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司在长三角地区的首个制造基地。

项目达产后，将成为先进封装材料国际有限公司在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地，也将为滁州加快打造国内有影响力的封测基地注入新动能。

安徽省半导体行业协会消息显示，当天活动中，还举行了“AAMI-先进半导体材料碳中和实验室”揭牌仪式。该实验室聚焦推进绿色能源的使用，共同优化智能工艺，采用综合储存技术，使用再生材料，开发节能产品，制定强而有效的碳减排目标和计划。

滁州生产基地设有创新实验室，负责新产品和新工艺的研发。滁州实验室是AAMI在香港、深圳之外的第三个实验室。实验室除了日常开展研究，还为工厂提供流程控制和技术支援。

先进封装材料国际有限公司总部位于中国香港，集团总员工数达2000余人，是全球领先的引线框架供应商，致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。提供包括MSL解决方案、高性价比及高密度的引线框架、QFN背面贴胶带、可润湿侧翼的QFN封装及增值服务在内的多元产品及服务。（校对/赵碧莹）