版主信息与通信 2024-03-27

先进晶圆级封装、汽车电子技术加持，甬矽电子惊艳亮相SEMICON China 2024

集微网报道，近年来，摩尔定律逐渐逼近物理极限。同时，以ChatGPT为代表的AI应用正在蓬勃发展，对上游AI芯片的算力、带宽、功耗等方面提出了更高的要求。为解决上述问题，“后摩尔时代”下的先进封装逐渐站上历史舞台，异构集成芯片技术——Chiplet应运而生。

作为国内少数专注于先进封装领域的生力军，甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等晶圆级封装技术，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-Out）技术；完成面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，有望抢占先进封装行业发展先机。

积极探索Chiplet技术

2024年3月20日至22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大召开。甬矽电子受邀参加这场半导体行业的年度盛会，重点展示了先进的晶圆级封装（Bumping/WLP/Fan-out等）、SiP系统级封装、汽车电子封装等高端先进封装解决方案，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

随着生成式AI、自动驾驶、大数据等下游应用爆发，高算力芯片的市场需求不断增长，进而带动先进封装加速渗透与成长。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

Chiplet是世界公认的高性能先进封装最佳方案之一，通过整合不同类型的芯片和元件，可以实现更高的效率、更低的功耗和更强的可靠性。

面对汹涌而来的高算力及AI芯片等需求，甬矽电子表示，公司紧跟市场需求和技术趋势，积极探索Chiplet技术，成功开发实现Multi-chip Fan-out（多芯片扇出晶圆级封装）及Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，同时布局加快推进2.5D/3D先进高阶晶圆级封装等技术。同时甬矽电子运用于运算、服务器等领域的大颗FCBGA产品已实现量产，能为客户提供集成密度更高的先进封装解决方案，也为公司后续发展打下坚实基础。

SiP（系统级封装）是先进封装集成技术的另一发展方向，SiP应用场景广泛，集成度高，受到了业内的广泛关注。甬矽电子在SiP封装领域拥有丰富的开发经验和深厚的技术积累，已经掌握WB-LGA、FC-LGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、HD-SiP（PiP）等多种SiP封装形式，并持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务。

甬矽电子表示：“SiP技术正朝着更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、定制化等方向演变。公司藉由封装技术的全面覆盖，整合了高密度SMT集成、FC、DB、WB及塑封技术，实现HD-SMT / PiP / FC+WBHybrid（混合封装）综合性模组集成封装技术（HD-SiP），及应用于5G射频通讯、IoT市场的双面模组（Double side SiP / Double side molding BGA，DS-SiP/DSM-BGA），实现模组集成向空间方向的拓展，大幅提高单位面积内的集成密度，以满足市场对高密度封装的需求。”

提前布局汽车电子

汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车产业呈现出高速发展态势。市场对车规级芯片的需求量与日俱增，给全球半导体企业带来了新的发展契机。

当前越来越多半导体厂商向汽车市场迈进，国内车规级芯片驶入发展快车道。不过，长期以来，由于车规级芯片的供应商主要为国际IDM大厂，国内在汽车电子领域具备市场竞争力的封测产能相对稀缺。

为突破这一瓶颈，本土封测厂商纷纷发力车规级封测市场，甬矽电子提前规划布局，2019年就取得了车规IATF16949资格认证，目前在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域均通过了终端车厂及Tier 1厂商认证，并已经为部分客户量产。

甬矽电子认为，当前国内汽车电子行业发展迅猛，车载芯片特别是国内市场需求长期来看预计将保持持续增长。公司紧跟市场趋势，针对车电领域展开了重点布局，覆盖了MCU、power、车载CIS、激光雷达等多汽车电子产品线，封装形式包括QFN、QFP、FC、传感器及SiP模组等，公司都在持续推进新技术研发及规模化量产。

在国产替代趋势和汽车芯片强劲需求的带动下，国内汽车半导体供应链迎来了绝佳的发展契机。甬矽电子正在携手客户共同推进国产车规级封测工艺走向完善，在供应安全稳定方面也给客户最大的支持。“公司将积极配合各类客户需求，进行产品开发和前沿技术布局。”甬矽电子称，未来，公司将持续跟进汽车电子技术趋势，以更具竞争力的技术和产品能力匹配客户需求。

持续扩充高端晶圆级封装产能

众所周知，作为典型的资产密集型和技术密集型行业，产能规模和技术优势是承接高端客户封测订单的基本条件。为把握高算力AI芯片蓬勃发展和高端封测产业的国产替代机遇，甬矽电子从成立之初即聚焦中高端先进封装领域，积极扩充高端产能规模。

2023年9月，甬矽电子二期项目正式落成，该项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片。

据了解，甬矽电子二期项目重点布局先进晶圆级封装（Wafer level PKG，WLP）、高运算倒装芯片技术（Flipchip，FCCSP/FCBGA）及Fan-out/2.5D/3D、汽车电子等先进封装行业的前沿技术。目前，晶圆级Bumping、Fan-in WLP及高性能FC-CSP/FC-BGA产品均已规模化量产。