“全大核+轻旗舰”实现新跨越！联发科天玑8400发布会定档12月23日

12月18日，联发科在官方微博正式宣布，2024联发科天玑芯片新品发布会定档12月23日15：00。根据惯例及数码博主爆料，联发科将在此次发布会上，带来定位中高端的最新移动端处理器天玑8400，助力中高端智能手机性能、体验大幅提升！

据悉，天玑8400芯片承袭旗舰级全大核架构设计，在CPU、GPU性能、能效以及AI等方面带来全面升级。据微博博主@数码闲聊站 爆料，天玑8400基于台积电先进的4nm制程工艺，拥有Cortex-A725全大核架构设计，搭载1颗3.25GHz 高频提供超强单线程性能，3颗 3.0GHz频率保障高性能输出，4颗 2.1GHz 频率来兼顾多任务和能效。此外，天玑8400还集成Arm 新一代 G720 MC7 GPU，理论性能跑分约为170万~180万分，性能超越同档位产品，在同档位处理器行列极具竞争力。

“全大核”架构可以在不牺牲DoU（日常使用时间）价值的情况下提供更高的多线程性能，软件会自动管理任务分配到适当的CPU内核。操作系统直接了解系统中的高性能和高能效内核，并可以根据所需的性能动态分配每个任务。得益于此，天玑8400的性能、能效将得到大幅提升。据数码博主@搞机么 的爆料显示，天玑8400 CPU架构相比此前的Cortex-A720，性能提升35%，能效提升25%。

此前爆料显示，天玑8400有望搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。

爆料称小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池，1.5K LTPS窄边护眼直屏，采用玻璃机身，塑料中框设计，配备短焦光学指纹，左上角竖排50Mp双摄，搭载天玑8系平台。

@数码闲聊站 最新爆料称，REDMI新机采用天玑新平台的中端性能标杆，虽然也是塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹，但有1.5K LTPS+6500mAh±90W+50Mp+IP68，与此前爆料几乎一致。

通过结合卓越的CPU、GPU性能与旗舰级内存，搭载天玑8400的智能手机将可带来在游戏、日常使用、影像和娱乐等方面丝滑流畅的出色体验。联发科新一代“全大核+轻旗舰”处理器，预示着智能手机市场将面临一场激烈的竞争变革。这不仅展现了联发科在技术创新方面的持续引领，也将进一步巩固其在全球终端处理器市场的领先地位。（校对/孙乐）