全球五大晶圆厂承诺在美投资，SK海力士将获4.5亿美元补贴

据外媒彭博和纽约时报，美国拜登政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，随着这一消息的宣布，美国现在已获得全球五大领先半导体制造商的承诺，他们将在美国政府的财政援助下在美国建设芯片工厂。拜登政府此前宣布，已与英特尔、台积电、三星电子和美光达成协议，资助他们在美国的投资。“这些是世界上仅有的能够大规模生产尖端芯片的公司，”雷蒙多说。其他拥有自己的半导体资助计划的国家/地区最多从其中两家公司获得了投资。

SK海力士这座耗资38.7亿美元的工厂将封装高带宽存储器（HBM）芯片，供英伟达等AI芯片制造商使用，而这家韩国公司在这一领域占据主导地位。据美国商务部官员表示，SK海力士预计将从韩国向其美国工厂运送自己的存储芯片。该工厂预计将创造约1000个就业岗位。除了拨款和贷款外，SK海力士预计将像其他在美国建厂的公司一样享受25%的税收抵免。

雷蒙多表示，这项投资是一笔“大买卖”，因为这意味着美国将“拥有世界上最安全、最多样化的供应链，以及为AI提供动力的先进半导体”。SK海力士生产的先进存储芯片是创建AI的重要组成部分。

SK海力士有意扩大其在向英伟达供应HBM芯片方面对三星电子和美光的领先优势，这一优势帮助其市值自2022年底以来翻了一番。封装是将芯片组装并准备连接到设备的过程，已成为中美技术冲突的关键领域。

美国商务部官员表示，加上SK海力士的拨款，美国《芯片法案》现已拨出390亿美元资金中的300多亿美元，还包括750亿的贷款，旨在加强美国国内芯片制造业，减少美国对亚洲在重要半导体方面的依赖。

除了英伟达，SK海力士的主要客户还包括苹果、微软和Alphabet公司。SK集团最初表示，将在美国封装和其他研究项目上投资高达150亿美元。当该公司公布其印第安纳州工厂时，他们表示，该工厂标志着其全部承诺的一部分。

《芯片法案》资金年底发放

目前全球只有约10%的半导体是在美国制造的，低于1990年的约37%。扭转美国在全球芯片制造业中份额下降的趋势一直是拜登总统的主要优先事项，也是他经济政策议程的关键组成部分。

美国半导体产业协会（SIA）估计，到2032年，新的投资将帮助美国国内芯片制造能力翻三倍，到2032年，美国在全球芯片制造中的份额将提高到14%。

其他公司获得了数额更大的数十亿美元的拨款。今年，美国联邦官员授予英特尔高达85亿美元，台积电高达66亿美元的补贴。

美国商务部官员表示，在约300亿美元的公共投资总额中，私营公司承诺在美国投资超过3000亿美元。他们表示，这有助于创造超过10万个就业岗位。

一位高级政府官员表示，这390亿美元尚未分配给公司，但预计将在今年年底前开始发放。据称，美国商务部将在同一时间决定如何分配剩余资金。

一些公司的生存能力仍存在长期问题。英特尔近期表示，为了从一系列困境中恢复过来，公司将裁员约17500人，占员工总数的15%。英特尔表示，公司仍致力于扩大其在美国的芯片工厂的计划。（校对/张杰）