版主 六大硬核项目引领新风向！12月5日“芯力量”科技成果转化路演激情揭幕
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但科技成果转化往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。目前，我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，12月5日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第七届“芯力量”科技成果转化路演将于线上举办。
本次路演精心挑选了来自AI芯片设计、汽车电子、智能制造、人工智能（AI）、数据大模型、半导体新材料等多个前沿领域的创新硬核项目。届时，爱集微以及半导体投资联盟将向500多位投资人邀请参会，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，共同探索科技成果转化的新机遇。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演和推荐项目！
为扫清科技成果转化过程中的主要障碍，促进创新项目与资本的有效对接，加速半导体科技成果的商业化进程，推动科技成果的实际应用和产业升级，“芯力量”科技成果转化通过路演活动搭建高效对接平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
以下是参与本场路演的项目：
项目一：“盖亚”可学习类脑模型和芯片技术
公司创始成员主要来自于一二线互联网公司的技术研发人员。公司主要从事于类脑智能技术的研发，类脑技术方案和产品的销售，以及类脑技术相关的技术支持。核心技术应用领域包括人工智能、自动化、机器人以及广义机器人等领域。当前公司尚处于初创发展期，正加速技术的研发和投入，为客户提供稳定优秀的可学习模型技术和产品，期待有需求的客户前来咨询和洽谈。
项目二：自主异构计算SoC芯片及产品
该创业团队来自北京航空航天大学及国际TOP级大厂，在终端产品（Pad、笔记本和移动通信设备等）、芯片方面有二十余年丰富的设计经验。团队在芯片算法、架构上取得创新性突破，主要应用于“终端”智能计算领域。公司主要产品即基于RISC-V的异构（二进制数+概率数）计算SoC芯片。相比于目前芯片市场产品，具有完全自主（RISC-V核、概率计算）知识产权，强抗干扰和更低的功耗，团队管理人员具有国际大厂的产品运作经验。产品中所应用的算法架构，均为行业首创，并获得IEEE等顶级期刊、会议的多次认可。
项目三：高可靠性微控制器芯片
该团队以应用需求分析为起点，囊括数字IC前端设计、验证，模拟IC电路设计，完整的ASIC中后端实现流程以及芯片测试，具有丰富的流片经验。该团队基于多个处理器平台，以32位ARM、32位RISCV和8位这三款为核心，结合用户的应用场景和需求，实现MCU芯片的定制化设计，通过硬件冗余来提高芯片可靠性，并依靠暗硅理论和具体实现来降低系统功耗。在机器人和在汽车传感器方面，开展激光雷达芯片、高可靠性MCU芯片和高压电源管理芯片的测试并推动产业化进展，启动光纤陀螺仪信号处理芯片和多核RISCV芯片设计。在新型显示驱动方面，基于企业合作项目开发Micro-LED、OLED等面阵微显示器件的驱动芯片。
项目四：高性能工业检测新型原子力显微镜的研发及产业化
该公司潜心研发高性能扫描探针显微镜、专注纳米精密测量，在国际上率先推出了基于石英音叉的“自感知探针原子力显微镜（AFM）”的新产品。创始团队核心技术及主要成员来自中山大学，拥有AFM的压电自感知探针及测控、多频率方法、高分辨成像等核心技术，整体达到国际先进水平，其中部分技术“达到国际领先水平”；部分成果已转化为独具特色的科学仪器产品并在科研和教育领域获得了广泛应用。鉴于集成电路的光学检测技术已接近其理论分辨率极限，本团队相关技术可望用于集成电路检测、解决基于AFM的集成电路检测的仪器设备中的卡脖子技术难题。
项目五：“智能营销管理系统”PC端与“智慧车管家”APP
该公司于2024年10月成立于安徽合肥，创始团队来源于合肥。创始团队在保险公司修理厂渠道建设、发展以及汽车后市场相关领域拥有丰富的从业经验。公司智能门店系统为保险公司修理厂渠道业务开展提供高效的技术数据支持，拥有成熟的渠道建设体系，从团队搭建、业务全流程闭环、业务开发技巧为保险公司的修理厂渠道发展提供全方位的支撑及协助。目前已与全国多个省份的保险公司达成战略合作关系，在相关行业领域处于领先地位。
项目六：半导体及泛半导体领域高纯碳化硅产品项目
该公司成立于2016年，是精密制造类的高新技术企业、江西省专精特新企业。公司在石墨、玻璃、碳化硅等硬脆材料产品的开发和应用方面拥有深厚的技术沉淀、方案解决和落地实现能力。能提供类各类耐高温，耐酸碱，高精度等特种工工况下的应用制品。先后开发了热弯模具、石墨夹治具、保护片、碳化硅晶舟等产品，主要应用于智能手机、新能源汽车及光伏半导体等行业领域。
目前公司3D热弯模具是独立第三方市场龙头，实现了对韩国进口模具的替代、公司均热板石墨夹具是苹果Iphone核心夹具供应商、HUD热弯机是目前行业唯一量产的HUD专用热弯机、公司碳化硅晶舟产品是光伏硅片加工新工艺下用于代替石英舟的新产品，公司在国内首先打通了碳化硅晶舟量产工艺，是目前国内唯一一家可以批量供应碳化硅晶舟产品的企业，公司产品已经得到光伏头部企业的认同，目前正式批量订单已开始生产。
本场路演的议程如下：
14:00 -14:05活动开始：主持人开场、流程介绍
14:05 -16:05项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟交流提问
16:05 -16:10活动结束：主持人致感谢词
此外，“芯力量”大赛正在持续火热报名中，欢迎报名参赛！同时，诚挚欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛，抢先对接优质项目，共同助力和见证中国芯势力的崛起！
报名联系：
管老师：18096671899（同微信）
赵老师：18201800528
