兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处验证

近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。

今年上半年，兴森科技实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%。兴森科技表示，净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。

报告期内，兴森科技IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。

据悉，兴森科技FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至上半年，兴森科技已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。

（校对/黄仁贵）