兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处验证

近日,兴森科技在投资者互动平台表示,公司广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。

今年上半年,兴森科技实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%;归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%。兴森科技表示,净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。

报告期内,兴森科技IC封装基板业务(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%,主要系CSP封装基板业务贡献,FCBGA封装基板占比仍较小。

据悉,兴森科技FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至上半年,兴森科技已累计通过10家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段;产品良率稳步提升,低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。

(校对/黄仁贵)


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