兴森科技：PCB行业结构性分化，FCBGA封装基板项目取得重要进展

今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。

在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽管面临挑战，兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币，完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中。

Prismark报告显示，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%，从下游来看，2024年上半年仅AI赛道表现突出，服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC行业弱复苏、增长约6.6%；通信行业需求仍较弱，有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%，短期仍看不到明显好转的迹象，后续表现主要取决于投资力度能否恢复；工业和医疗行业表现平稳，分别增长3.1%和5.2%。

从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速网络、数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、高多层高速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现不佳，面临需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧表现的是出海逻辑，进入欧美大客户（如AI领域的英伟达、AMD、亚马逊和汽车领域TESLA）供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。

在全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势下，兴森科技的CSP封装基板业务在2024年前三季度实现产值8.3亿元人民币，同比增长48%。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升盈利能力。

此外，兴森科技的半导体测试板业务在2024年前三季度实现产值1.4亿元人民币，产能利用率持续提高，产品良率、准交率和客户满意度持续提升。公司将继续专注于高密度PCB领域，把握AI服务器和光模块等领域的增长机会。

长期来看，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、153.26、180.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.8%、7.6%。高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力，也是AI行业发展的主要趋势。

兴森科技表示，尽管短期内业绩承压，但公司将继续坚持战略性投入，通过技术创新和市场拓展，提升核心竞争力，以期在长期实现可持续增长。