兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产

6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产。

河南郑州航空港发布消息显示，兴航科技负责人介绍，启动的项目一期，主要涵盖DFN（双边扁平无引脚封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及BGA（球栅阵列封装）封装产线的全面布局。

项目分三期建设，计划布局传统封装、高密度封装等多条生产线，并引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂。”兴航科技负责人补充道，项目二期、三期建设将按照“三覆盖两延伸”的总体产业规划，投资约40亿元建设功率器件封装生产线、电源模块生产线、系统级封装生产线，达产后年产值约30亿元。（校对/韩秀荣）