“农村包围城市”战略迈入深水区,英迪芯微剑指全球汽车照明领头羊

众所周知,随着汽车智能化和自动驾驶技术发展方兴未艾,汽车电子电气架构正发生新的变革,进而促使车载灯控系统的技术创新、产品方案升级势在必行。同时,鉴于当前智能汽车市场竞争不断加剧,OEM对车载灯控的稳定性、国产化和研发迭代速度等提出了更高的要求。

作为国内车载灯控的领军企业,英迪芯微对市场趋势与需求有着深入洞察,因而基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累,一直致力于研发创新车载灯控解决方案,迄今已打造出覆盖头灯、内饰灯和尾灯等产品的一站式解决方案,包括国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案,业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片等。

目前,英迪芯微的产品已实现大规模“上车”应用,其中内饰灯芯片产品出货位列全国第一,而大灯、尾灯LED驱动芯片产品也剑指与国际头部企业不分伯仲。可见在“农村包围城市”的产品战略指引下,英迪芯微正在逐渐向上攀登、向宽拓展,乃至实现全球车载照明领头羊的长远目标。

国产化成大灯组合方案关键趋势

在汽车电子化、智能化变革驱动下,车载灯控系统正从功能车灯快速迈入智能车灯发展新时代,尤其是矩阵式ADB大灯,由于深度融合了车载摄像头的感知信息而变得至关重要。

英迪芯微资深市场总监庄吉表示,经过近些年业界的积极布局,国内车载灯控的市场渗透率已超出日本、美国等西方国家。然而,国内大灯以传统的一级驱动架构为主,存在响应慢、外围电路复杂和无法实现平台化等缺点,已无法满足ADB照明需求。目前,无论是对于响应速度、动画效果还是降本,相关要求都在不断提升,进行驱动架构创新已成主流趋势。

基于此,英迪芯微近年来推出了国内首个全套完整头灯解决方案,Boost iND87682+Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案,其具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优势,可灵活满足当前市场对于ADB大灯的多样化和创新功能需求。

相对内饰灯而言,包括大灯、尾灯等在内的外饰灯有更严格的技术法规要求,但英迪芯微的开发效率和水准业界领先。庄吉称,“基于系统性优化升级,该产品方案不仅可以发挥国产化替代、降本等重要作用,还能让客户打造出更符合品牌特性的差异化方案。同时,其还具备更高的集成度,集成了存储、支持功能安全等,从而形成了更丰富的功能作用与附加价值。”

至于英迪芯微为何要将ADB大灯产品组合方案打造成全国产化,庄吉表示,“这主要是来自主机厂的需求,其中包括出于降本和保障供应链更安全等目标。在这一需求背景下,只将单颗芯片国产化无法满足其整体国产化率目标,同时产品组合方案更有利于车灯厂商提升开发效率与成本,所以我们就开发了整套国产化的方案。从去年开始至今,我们的产品已经在多款车型量产。”

在产品开发进程上,英迪芯微2023年初推出其首颗矩阵控制芯片iND8308X,2023年第四季度发布头灯新产品iND87520,将矩阵式大灯的解决方案从灯板延伸到ECU,2024年推出的重磅产品则是多拓扑控制器iND87682,进而完成了矩阵大灯产品组合方案打造。

庄吉认为,根据行业发展趋势,大灯产品方案越全面越能满足客户的多样化需求。对客户而言,提供一整套方案有助于提高产品稳定性和进行优化升级,以及减少适配、维护、评估等工作量,丰富的产品组合和完整解决方案可以进一步加速客户开发,减小客户系统cost。此外,对于英迪芯微方面,打造一整套方案也是各项技术产品的充分联动,同时促进了整体竞争实力提升。

尾灯产品重点聚焦“深水区”

在完成打造ADB大灯产品组合方案同时,英迪芯微的尾灯产品也在齐头并进。但与车载大灯组合方案有所不同,英迪芯微的尾灯产品重点聚焦“深水区”,即LED驱动芯片。

作为英迪芯微面向外饰照明的最新产品,英迪芯微LED驱动芯片iND83010不仅集成了高性能CAN收发器、ELINS高速通讯总线和24通道高边恒流驱动,还具备达40V的耐压性能和最大100mA的单通道电流,兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能,可全面覆盖外饰照明的各种应用场景,包括贯穿式尾灯、格栅交互灯、日行灯以及OLED驱动等。

据悉,英迪芯微iND83010是业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片。

对于英迪芯微产品定位,随着整个车灯的像素化越来越多,需要更多通道数成为趋势使然。庄吉称:“虽然部分海外厂商在芯片上集成了收发器,但目前只做了少通道产品。同时,由于集成收发器技术难度较大,国内绝大多数厂商更没有做集成。而英迪芯微之所以能成功开发iND83010,关键在于相关技术积累和拥有很好的研发团队和丰富的IP积累。”

显然,英迪芯微iND83010高集成度的技术创新促进了成本降低和性能提升。由于LED数量越来越多,LED通常分布在几块甚至十几块PCBA上,而单芯片集成的LDO,促使iND83010高性能CAN收发器简化电路设计和PCB尺寸,从而节省系统BOM成本。

此外,iND83010具备优秀的ESD HBM性能,可通过8KV的ESD测试。

另据了解,经过严格测评,iND83010日前还成为国内第一款通过ASIL-B功能安全产品认证的LED驱动芯片,有力证明其可以满足全球一流OEM及Tier1的功能安全开发要求。

庄吉表示,国内同类芯片是否参加以及能否通过ASIL-B测试不宜一概而论,但英迪芯微力争通过这一测试是基于全球化发展战略。“虽然国内也有国产化的市场需求,但企业不应只在国内卷。我们持续坚持高标准、高质量定位同时,兼顾国产芯出海和全球化市场发展。”

“农村包围城市”战略不断升维

在战略路径上,英迪芯微根据智能化汽车架构变化趋势,考虑车规照明正从低速LIN通信转向高速私有CAN通信,独创ELINS通讯协议以满足系统高速总线的需求,再结合整车照明英迪芯微芯片硬件,为车厂及Tier1等提供整车照明软硬件一体化解决方案。

英迪芯微自主定义研发的ELINS(UART over CAN)通讯协议,协议组合了LIN和CAN通讯各自的优点。提供了一个高速(高达2Mbps),同时低成本的通讯方案;最多支持32个节点,2Mbps总线可以支持高刷新率的应用需求;带奇偶校验和CRC校验,提供通讯鲁棒性。

英迪芯微打造国内首个Boost+Buck两级架构和矩阵控制芯片解决方案和业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片,既是开拓创新又是向上攀登。

基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累,过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案,迄今已形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案,并凭借高集成度、高可靠性的架构设计能力和IP量产验证经验,成功实现大规模上车应用。

据此前统计数据显示,截至今年3月底,英迪芯微车规芯片前装累计出货量突破2亿颗。

关于产品战略,英迪芯微提出的一个口号是“农村包围城市”,即除了中央域控的大型项目之外,尽可能开发边缘执行方面的芯片。基于此,英迪芯微早期从安全要求、技术壁垒不是非常高且需求愈发明确的内饰灯产品做切入和导入,如今在内饰灯领域已取得国内市场份额第一,而且和国内几乎所有车厂和Tier 1都建立了沟通渠道和合作往来。

目前,英迪芯微已推出第三代内饰灯产品iND83216,在代际上领先国内同行。作为国产首颗基于12寸晶圆的SoC内饰灯芯片,其在前代基础上采用更先进的SoC工艺大幅提升芯片性能,并且集成了高性能MCU、高压LDO、2路LIN收发器、3通道LED恒流驱动等。

不难看出,英迪芯微的大灯、尾灯和内饰灯产品各有优势,而其组合而成的一站式解决方案建立起了更高的技术壁垒,或将在原有市场渠道上实现进一步铺开和突破。通过做大做强产品方案,英迪芯微的目标是成为全球照明领域领头羊,其中内饰灯可能在今年或明年做到全球第一,而大灯和尾灯产品将力争在短期内达到与国际大厂不相伯仲水平。

与此同时,英迪芯微也在不断拓展细分领域产品和业务边界,以持续完善产品矩阵。例如伴随着车内人机交互方式革新,产业界对智能触控MCU需求不断提升,对此英迪芯微也积极进行研发布局,推出了新一代汽车触控产品iND87501,且已导入了多家Tier1和整车厂。

总体上,英迪芯微长期规划的主要是三大业务线,即车规照明(亮起来)、马达驱动芯片(动起来)和传感类系芯片(感知起来)。未来,英迪芯微将继续推进现有产品迭代升级和产品矩阵扩充,持续推出更新、更高效、更安全的解决方案,以打造出世界一流的模数混合信号产品和更完善的平台化服务能力,进而为全球客户的研发创新赋能。


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