分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

集微网消息,苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片,这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示,估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片(Tape-Out)成本就达10亿美元。

苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成:250亿晶体管的M3,针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑;370亿晶体管的M3 Pro,适用于主流性能设备;M3 Max配备920亿个晶体管,适用于高端笔记本电脑和入门级移动工作站。每个芯片都旨在满足不同的计算需求,从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

Jay Goldberg估计整个M3系列的流片成本为10亿美元,包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出,尽管这些处理器仅出现在苹果产品中,但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当(甚至超过)是合理的,因为苹果的利润率要高得多。

除了流片成本,消息称,台积电3nm节点的制造成本非常昂贵,这将削减苹果新芯片的利润。如果台积电3nm良率低的传闻属实,苹果芯片生产成本或比平时更高。此外,较大的CPU(例如M3 Max)的良率较低,特别是在工艺缺陷率相对较高的情况下。

据悉,苹果2022年的研发支出为262.51亿美元,其中很大一部分支出分配给了芯片设计。总体而言,对芯片、特别是M3系列SoC的投资规模表明,苹果公司是少数有经济能力进行此类开发工作的公司之一。

(校对/孙乐)


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