创新引领未来，芯联集成获 “SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”两大殊荣

6月19-20日，NE时代举办的2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会召开，并同期举行了2024第四届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。

在这场行业盛会上，公司凭借卓越的产品性能和创新能力，荣获了“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。这不仅是对公司技术实力的肯定，更是对公司在新能源领域不懈努力和持续创新的认可。

“SiC功率模块TOP企业奖”领奖现场

芯联集成代表（右五）出席

SiC模块作为新能源技术的关键组件，以其高效率、高可靠性和长寿命等优势，在新能源汽车、风光储等领域发挥着重要作用。

2024年1-4月，公司车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE统计的2024年1-4月中国新能源乘用车功率模块装机量，公司1-4月功率模块装机量超32万个，位列中国新能源乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

作为SiC模块领域的领军企业，公司在SiC领域持续保持技术创新。公司用了三年时间，迭代了三代SiC MOS产品，最新第三代1200V SiC MOS 具备国际领先的芯片能力，已于2023年底在汽车主驱应用量产。

此次获奖的1200V 600A SiC全桥塑封功率模块，以其技术创新实力再次证明了公司在SiC领域的领先地位。该模块产品具有三大亮点：

大面积塑封半桥焊接工艺量产，解决了焊接空洞和塑封分层等难题；

高结温高可靠性，芯片双面烧结，175℃功率循环高达15W次以上；

低杂散电感4.5nH，低导通电阻2.1mohm，CLTC效率达98.6%。

“2024电驱动技术创新奖”领奖现场

芯联集成代表（右四）出席

公司持续引领碳化硅技术的创新浪潮，同时致力于成本的持续优化，正积极通过将芯片制造从6英寸升级到8英寸，将器件类型从平面型转向沟槽型，提升良率三大措施助力碳化硅技术创新和整体成本优化。

尤为值得一提的是，今年4月，公司8英寸碳化硅工程批顺利下线，这标志着公司是国内首个8英寸碳化硅的晶圆厂，这也将在很大程度上优化下游客户系统成本，加速碳化硅技术的大规模渗透。

此次公司荣获NE时代“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”，对公司而言，既是荣誉，更是前进动力。公司将继续秉承创新驱动的发展理念，不断推动技术进步，提升产品品质，为全球客户提供更加优质的产品和服务。