利扬芯片：可预见Q4部分产品订单充足

集微网消息，近日，利扬芯片在接受机构调研时表示，2022年至今经历去泡沫、去库存等阶段，公司提前逆周期布局测试产能投入，有望迎接即将到来回升周期，使得折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加所致。目前可预见第四季度部分产品订单充足。

关于卫星通信芯片量产测试业务，利扬芯片表示，卫星通信芯片订单相关信息属于公司商业机密，不方便透露。未来该项业务增长取决于终端市场普及推广速度。公司拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队，且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀，早在2012年已掌握北斗射频芯片测试技术，有着十余年的测试技术开发经验及量产经验，与相关卫星通信芯片公司有着长期合作关系。

利扬芯片一直专注集成电路晶圆测试及芯片成品测试业务发展。此前，利扬芯片“基于开尔文结构的芯片测试装置及设备”专利获授权，授权公告日为11月3日，授权公告号为CN219957778U。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于开尔文结构的芯片测试装置，据悉，该芯片测试装置能够提高第一输出端输出的信号的准确性。

（校对/黄仁贵）