版主信息与通信 2024-12-01

力合微电子：以PLC芯片技术引领物联网通信新时代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称：力合微电子）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度市场突破奖

【候选产品】高速PLC电力线通信芯片LME4015B

力合微电子，一家由清华力合与国际半导体专家携手创立的物联网通信SoC芯片设计企业，致力于自主可控的电力线通信技术和芯片的研发。2020年7月，该公司成功登陆上海科创板，成为科创板首家PLC芯片上市企业，标志着其在PLC芯片领域的卓越成就得到了市场的广泛认可。

作为国内高速PLC技术的开创者，力合微电子拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术，形成了自主可控的最全系列PLC芯片产品线。这些技术不仅为公司赢得了业界的广泛赞誉，更为物联网智能终端的连接提供了坚实的技术支撑。

在标准制定方面，力合微电子执笔建立了中国《低压窄带电力线通信物理层规范》GB/T31983.31和《应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》GB/T40779国家标准，同时作为IEEE1901.1、IEEE1901.3 PLC国际标准的主要参与者，该公司还参与了多项行业标准、团体标准的制定，共计23项。这些标准的制定为PLC技术的普及和应用提供了重要参考，有力推动了物联网行业的发展。

在应用领域，力合微电子致力于为智能电网、全屋智能、智能家电、智能照明、酒店照明、智慧光伏、综合能效管理等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案。这些方案已在各个领域实现规模落地应用，为物联网市场的快速发展注入了强劲动力。

面对构建开放、包容、互联的生态模式的大势所趋，力合微电子创新性地提出了PLBUS PLC电力线统一通信接口协议，为智能设备间的互联互通提供了重要保障。同时，公司推出了PLC互联合作伙伴（PLCP）模式，旨在打造一个开放互联的产品生态模式，让不同品类的厂商和不同品牌的产品能够进行互联互通，实现真正的万物互联。

在荣誉方面，力合微电子已获得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、电力线通信国家标准执笔人、广东省专精特新中小企业等多项政府资质和专项荣誉。同时，该公司还荣获了年度中国上市公司ESG TOP50、中国IC设计 Fabless 100、中国LED照明灯饰行业百强、中国LED行业知识产权50强等多项行业荣誉。这些荣誉的获得不仅彰显了公司在PLC芯片领域的领先地位，更为公司的持续发展提供了强大的动力。

此次，力合微电子竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖、年度市场突破奖，并成为候选企业。

力合微电子竞逐年度最佳解决方案奖源于其PLC技术和芯片方案已成熟在酒店智能客控中应用落地，PLC核心技术与芯片产品已服务上千家酒店数万间客房。

力合微电子凭借高速PLC电力线通信芯片LME4015B竞逐年度市场突破奖。

LME4015B是一款集高性能、高集成度于一体的宽带PLBUS PLC IoT芯片，专为物联网智能设备设计。它内置了强大的ARM Cortex-M4F处理器，配以大容量程序空间和数据RAM，以及丰富的外设接口和内置FLASH，能够满足多样化的应用场景需求。这款芯片不仅集成了高性能的PLBUS PLC（宽带）模拟前端、功率放大器（PA）和电力线通信收发器，还简化了系统方案设计，大幅提升了系统的稳定性和可靠性。凭借高度集成化设计，LME4015B显著减少了外围器件的使用，降低了整体系统的复杂性。

LME4015B全面支持国家电网公司和南方电网公司的HPLC行业标准与规范，以及国际IEEE1901.1协议，这使其在消费与工业类物联网智能设备领域展现出广泛适用性。该芯片为基于电力线的连接、接入和数据通信提供了稳定的通信解决方案，覆盖了用电信息采集、综合能源管理、智能家电、全屋智能、工业/商业/家居智能照明、智慧路灯、智慧光伏等多个领域。借助设备供电线路实现数据传输和智能控制，LME4015B相比其他无线连接方式，具备无需额外布线、通信无屏蔽无死角的显著优势。

在关键技术及创新方面，LME4015B作为一款具有完全自主知识产权的SOC芯片，其研发亮点包括：基于先进的OFDM调制技术的新一代电力线高速载波物理层通信技术；动态自适应路由技术、信道接入技术和算法的研发，解决了载波信道接入控制及自适应网络路由建立与维护的问题；电力线高速载波互联互通技术的研发，支持国家电网协议、南方电网协议以及国际标准IEEE1901.1协议等；高性能、低功耗、低成本的SOC单芯片设计，以及低噪声、高性能的模拟前端的研发。此外，智慧物联系统开发方案也是项目的重要组成部分，支持智能电网、物联网和智能家居等多种智慧物联应用层协议。

在知识产权布局方面，该产品已获得9份相关专利授权，涵盖了QC-LDPC码的长短环通用查找方法、OFDM调制中用对称导频进行相位跟踪的方法、适应不同多径衰落信道的导频图案通用生成方法、基于BPLC的DMX512数据传输方法、OFDM通信系统中脉冲噪声抑制方法、基于高速电力线载波的通信方法、高速电力线载波网络通讯的路由方法、面向物联网的电力载波通信方法以及自适应盲中继的路由方法等领域。

LME4015B的主要客户群体包括家居设备、照明设备、家电设备厂家以及全屋智能/智能照明方案商和渠道商。凭借其在酒店智能客控应用中的首创落地与大规模应用，LME4015B已服务上百家酒店数万间客房，且稳定运行。此外，该芯片还被广泛应用于居然智家全屋智能系统、天猫精灵全屋智能、科力屋全屋智能系统、海尔中央空调智能控制系统、西顿智能照明、华明庭院灯智能照明系统等多个智能设备项目中，展现了其强大的市场影响力和应用价值。

力合微电子表示，将持续以“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”为使命，在自主、安全、可控芯片核心技术上奋力攻关、开拓创新，持续为快速发展的物联网市场提供核心芯片及解决方案，推动企业高质量发展的同时，为“中国芯”发展贡献力量。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度市场突破奖】

旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的‘明星方案产品’，通过‘IC风云榜-年度最佳解决方案奖’的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】