力成冲刺 AI、HBM、先进封测产能 资本支出大增五成

半导体封测厂力成(6239)30日举行法说会,公司乐观看待AI服务器等人工智能应用,估第2季营收季增中至高个位数百分比,另外,力成全力扩大AI芯片HBM存储器(HBM)和其他先进封测产能,大举提升今年资本支出至新台币150亿元,和原本规划的100亿元相比,增幅足足有五成。

展望第2季全球半导体市况,执行长谢永达指出,全球半导体库存调整接近尾声,终端应用产品出货恢复正成长,对经济成长正面看待。

针对动态随机存取存储器(DRAM)应用趋势,谢永达表示,在个人电脑PC、手机、消费性产品需求逐渐增温,预期封测业绩将较第1季成长。

至于资料中心及高效能(HPC)运算方面,谢永达指出,相关应用带动DDR5高阶存储器产品比重提升,对AI服务器、AI PC、AI手机等应用乐观看待,下半年效应逐渐显现。谢永达补充,AI芯片模组关键高效能存储器(HBM)相关专案依计划开发,开始量产产能扩充。

论及NAND型快闪存储器和固态硬碟(SSD),谢永达点出,手机与AI需求成长,研判第2季NAND封测需求季增双位数百分比;资料中心需求回温带动SSD持续成长。

谢永达强调,在智能手机、AI、HPC与电动车等应用,对覆晶(Flip Chip)封装服务需求增加,力成逐步扩充生产线,现阶段逻辑封装新产品开发进度符合预期,陆续量产,持续受惠覆晶封装,扇出型封装,电源模组等产品。

主力用于AI服务器的Power Module,谢永达说明,将在今年第2季底开始量产,量逐渐出来的时间点会在第3季底和第4季初、将陆续见到,这部分公司与客户讨论将近一年的时间,花了很多工程资源,可以说最成熟的技术,就是力成所具备的。


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