版主 勇芯科技：为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案
【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】无锡勇芯科技有限公司（以下简称：勇芯科技）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
集微网消息，勇芯科技成立于2018年底，致力于通过Chiplet方式为AIoT客户提供芯片级解决方案，重点布局医疗健康、智能家居、工业物联三大赛道，主营产品包括智能戒指芯片、能量收集芯片、无线AFE/BMS芯片。
短短几年内，该公司已逐步构建起C-P-U的Chiplet生态。C指的是Chiplet芯粒资源，既包含勇芯科技自研的低功耗MCU和无线Chiplet芯粒，也包含外部合作方提供的传感器、电源等其他芯粒；P指的是先进封装（Package），指的是将不同的芯粒集成在一起，以实现硬件极简化；U指的是不同的行业需求，勇芯科技通过合封不同的Chiplet芯粒，可以形成系列化的芯片，以满足AIoT市场碎片化的需求。
勇芯科技的团队成员主要毕业于清华大学和紫光展锐核心岗位，芯片研发团队核心成员拥有雄厚的高性能模拟电路和数字电路设计经验。该公司具备“强大的自研能力、丰富的Chiplet资源、强劲的Chiplet先进封装实力”几大核心优势，研发出了一系列优质产品，“智能戒指芯片BCL603S”便是其中之一。
近些年，智能戒指蓬勃发展，有望成为下一个爆发的智能穿戴品类之一。随着智能戒指市场的不断壮大，芯片技术也逐渐成为了一个关键因素，而勇芯科技推出的BCL603S可以为智能戒指的发展提供强有力的技术支持。
BCL603S是全球首款基于异构Chiplet集成的智能戒指量产芯片，其将低功耗蓝牙和智能戒指需要的传感器封装成一颗4mm*4mm的专用芯片，并提供传感器扩展接口和底层算法库，可以实现更高的计算能力和更低的功耗，稳步提升智能戒指的性能和电池续航能力。
该产品的关键技术及创新点主要包括五个方面，涉及Chiplet集成技术、超低功耗射频传输技术、多模态感知Sensor、轻量级AI SensorHub、全栈软件极简化技术。
在Chiplet集成技术方面，据勇芯科技介绍，目前主流物联网芯片设计方式是SOC的方式，即将电源、MCU、无线收发、模拟基带都放到同一颗芯片里边，采用同一种半导体工艺进行掩膜版制作，但是芯片里边不同部分的设计周期、最合适的半导体工艺是不一样的。勇芯科技采用Chiplet（芯粒）的方式进行芯片设计，即：
1、电源部分用廉价且电源效率更高的180nm掩膜版制作和生产。
2、MCU即数字电路部分采用40nm的半导体工艺进行掩膜版制作和生产，每年根据客户的需求重新设计。
3、无线射频部分采用40nm掩膜版制作和生产，一次掩膜版制作完成，3到5年内基本不用重新设计。
4、其他部分采用110nm和180nm的半导体工艺灵活的进行掩膜版设计和生产。
5、各个芯粒之间定义了一套互联互通的标准。
6、可以将不同的芯粒封装在一个管壳内，定制化满足客户需求，同时实现了开发最快、成本最优。
勇芯科技的BCL603S已获得多项发明专利及计算机软件著作权。该产品得到了手机品牌类、IoT平台类、白牌类客户的广泛认可。
凭借强劲的研发实力、敏锐的市场洞察力、优秀的产品品质、卓越的服务能力，勇芯科技一路驰骋，获得了第八届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛成长组十强、无锡市雏鹰入库企业、第六届清华校友三创大赛京津冀鲁赛区+北美赛区工业物联网赛道决赛三等奖、创新南山2021“创业之星”大赛北京赛成长企业组二等奖、2019年赢在东莞科技创新创业大赛北京分赛区三等奖、“第二届(2018-2019年)全国集成电路‘创业之芯’大赛”全国总决赛天使组三等奖等诸多荣誉与资质。
展望未来，勇芯科技力争成为“后摩尔时代”的知名国产物联网芯片设计公司。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）
2、技术的创新性（40%）
3、产品销量情况（30%）
