北京工业大学师生论文在第25届IEEE国际电子封装技术会议上受表彰

8月7日至9日，第25届电子封装技术国际会议（IEEE-ICEPT 2024）举行。北京工业大学数学统计学与力学学院力学系秦飞教授课题组提交的两篇论文分别荣获大会杰出论文奖（Outstanding Paper Award）和优秀学生论文奖（Best Student Paper Award）。

秦飞教授课题组多年来聚焦国家集成电路封装领域的关键问题，持续深入开展集成电路封装技术可靠性和力学领域的交叉创新研究工作，已有十余篇论文被评为国际、国内封装和力学等领域权威会议的优秀论文，研究成果获得广泛认可。本次大会，课题组提交论文《A Machine Learning Framework to Predict the Thermal Fatigue Lifetime of SiC Module with Sintered Silver Layer》（北工大2022级硕士研究生于鹏举为论文第一作者，秦飞教授、代岩伟副教授为论文共同通讯作者）、《Heat Dissipation Optimization Study of Active Phased Array Antenna Microchannel》（北工大2020级博士研究生史戈、2022级硕士研究生杨光、代岩伟副教授分别为论文第一、第三、第四作者，秦飞教授为论文通讯作者）分别荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖。

IEEE国际电子封装技术会议（IEEE ICEPT）是国际和国内集成电路封装领域最权威的学术会议之一。本届会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，共收到国内外科研院所和集成电路企业投稿600余篇。为鼓励集成电路封装领域的高水平创新研究工作，本次大会设置了杰出论文奖和优秀学生论文奖，整体获奖率不足5%。