北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据北京亦庄消息，近日，北京集成电路产教融合基地项目地下结构冲出“正负零”，这标志着项目已全面进入地上钢结构施工新阶段。该项目总建筑面积105524平方米，将建设四栋地上11层、地下3层的教学科研楼。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。

据介绍，该项目于2023年6月开工，预计于2025年9月投入使用，通过打造“高效、开放、健康、共享”的园区环境，以教促产，以产助教。

为了加强集成电路人才有效供给，推动集成电路产业高质量发展，北京集成电路产教联合体于2023年6月在北京经济技术开发区落地。2023年9月，北京集成电路产教联合体入围教育部公示第一批28家国家级市域产教联合体名单。

据新华社今年3月报道，北京集成电路产教联合体是依托北京经济技术开发区、采用“政府主导、学校主体、企业协同”的运作模式建立的政校企联合体。由北京亦庄管委会发挥政府主导作用，北京电子科技职业学院作为秘书长单位，联合北京工业大学、北方工业大学、北京集成电路卓越工程师创新研究院等科教机构，及北方集成电路技术创新中心、中芯国际、北方华创等30余家单位共同建设。

北京集成电路产教联合体以产业园区为基础，在政府统筹下，建设新型集成电路人才培养平台，汇聚“政产学研用”各界资源，推动集成电路技术成果生产力转化与生产一线人才培养，服务北京市集成电路产业高质量发展，是推进产教深度融合的一种新机制。（校对/韩秀荣）