北方华创“半导体热处理设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“半导体热处理设备”专利公布，申请公布日为2024年4月5日，申请公布号为CN117832117A。

本申请公开一种半导体热处理设备，所公开的半导体热处理设备包括圆筒状断热部、多个加热体和多个支撑装置，所述多个加热体在第一方向上排列在所述圆筒状断热部之内，且邻近所述圆筒状断热部的第一内壁，所述第一方向与所述圆筒状断热部的轴线相平行，所述多个支撑装置沿所述圆周方向间隔分布，每个所述支撑装置设有沿所述第一方向排列的多个支撑槽，所述加热体支撑于所述多个支撑装置的位于所述圆筒状断热部同一高度的所述支撑槽内，所述加热体与所述支撑槽的邻近所述圆筒状断热部的轴线的第二内壁限位配合，以使相应的所述加热体沿所述圆筒状断热部的所述圆周方向延伸。上述方案能够解决固定加热体的时间较长以及断热部容易发生断裂的问题。