版主 千米电子LaKi技术：物联网通讯领域的颠覆性创新
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】常州千米电子科技有限公司（以下简称：千米电子）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】LK2400B语音对讲模块
常州千米电子科技有限公司（简称“千米电子”），自2019年12月21日成立以来，便迅速在物联网通讯芯片及解决方案领域崭露头角，是常州武高新重点引进的集成电路Fabless模式企业。作为一家深耕该领域的科技创新型企业，千米电子凭借其颠覆性创新的LaKi超低功耗实时广域网技术，在全球物联网通讯领域树立了独特标杆。
千米电子不仅是LaKi技术的开创者，更是该技术深度研发与实践的领航者。LaKi技术，囊括了MAC层的LaKiplus协议与PHY层的射频SoC芯片LK2400系列，作为全球唯一能够同步达成广覆盖、低功耗与低时延特性的无线通讯技术，它不仅显著降低了网络及终端成本，还极大提升了网络应用价值，确保了投资回报的最大化。
千米电子指出，在技术性能上，LaKi技术远超国内外同类竞品，能够覆盖90%以上的物联网行业需求。实际测试显示，该技术以5.9mA的发射电流即可实现1.5千米的有效通讯距离，空口速率高达1Mbps。尤为值得一提的是，在休眠唤醒模式下，LaKi技术每天发送30次数据的情况下，平均功耗低至25mAh/年，这意味着其模组仅凭一颗纽扣电池即可稳定工作十年以上，展现了卓越的低功耗性能。
目前，LaKi技术已在电子价签、语音对讲、电子标签等多个领域成功商用，其强大的市场竞争力得到了充分验证，并展现出强大的竞争力。千米电子通过这一创新技术，为多个行业赋能。
此次，千米电子凭借明星产品LK2400B语音对讲模块竞逐IC风云榜年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。
该产品以千米电子LK2400B芯片为核心，搭载LaKi超低功耗实时广域网技术，在2.4GHz全球免费通用频段上实现了创新性突破。通过从PHY层到MAC层的系统创新，该技术确保了长距离、低功耗和大带宽的无线通讯，成为全球唯一同时实现这些特性的无线通讯方案。采用LaKi技术的某国产摩托车对讲耳机品牌已经正式向市场推出了一款不限接入人数（允许接入人数高达256人），允许四人以上同时进行高分辨率语音通讯的量产产品，实际应用中稳定通讯距离超过2000米，极限通讯距离更是达到8000米以上。而原来该行业的最佳性能由美国的Cardo Systems INC旗下品牌Cardo保持——稳定通讯距离500米左右，极限通讯距离1600米，允许15人接入。比较起来，搭载LaKi技术的国产品牌轻松地实现了性能的大幅超越，把关键性能指标提升了数倍甚至数十倍，成功解决了消费电子行业中语音对讲性能不足的最大难题，树立了新的行业标杆。
这款革命性产品的核心是千米电子的LK2400B芯片，它工作在2.4GHz这一全球免费通用频段，是LaKi超低功耗事实广域网技术的物理层的关键部件，该技术通过从物理层（PHY）到媒体访问控制层（MAC）的全面创新，确保了无线通信的长距离覆盖、低能耗运行和高带宽传输，成为全球唯一能够同时满足这三大关键特性的无线技术。
在LaKi技术的加持下，一家国内知名摩托车对讲耳机品牌已经成功量产了一款创新产品。这款产品不仅支持高达256人的接入，实现四人以上同时讲话，而且在实际使用中，该产品展现出了卓越的性能：稳定通讯距离轻松超过2000米，极限通讯距离更是达到了8000米以上。 相较于此前行业性能的标杆——由美国Cardo Systems INC旗下的Cardo品牌所保持的稳定通讯距离大约为500米，极限通讯距离为1600米，同时允许15人接入——该国产品牌的产品性能实现了质的飞跃，关键性能指标提升了数倍甚至数十倍，有效解决了消费电子领域中语音对讲性能不足的核心问题，并为行业树立了新的性能标准。
LaKi技术在语音通讯中的应用，将开启无网络语音通讯性能的新时代，未来可以广泛应用于手机、耳机、智能手表等领域，打破现在无网络对讲普遍二三百米的稳定通讯距离现状（虽然不少公司都称自己的无网络对讲为“公里级”，但那实际说的是极限通讯距离，实际应用场景中很难达到，一般只有宣称的四分之一到五分之一），让消费电子无网络语音对讲时代真正到来。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。
