半导体材料公司鑫华半导体启动上市辅导

电子级多晶硅企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）启动IPO。证监会网站显示，10月9日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券。备案报告显示，鑫华半导体成立于2015年，注册资本约14.86亿元，注册地位于徐州经济开发区，无控股股东。

公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设2023年底建成投产。

电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分，其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。鑫华半导体现已发展成为国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。

除电子级多晶硅的主营业务外，鑫华半导体还围绕高纯的电子化学品开展一体化、多元化布局。公开报道显示，截至2022年底，鑫华半导体拥有专利53项，其中发明专利16项，实用新型专利37项，承接数项国家及省级核心技术攻关项目。

企查查显示，由协鑫科技控股的江苏中能硅业为鑫华半导体第一大股东，持股比例为24.57%；大基金为第二大股东，持股比例为20.63%；厦门鼎峰启融创业投资合伙企业（有限合伙），国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙），持股比例均为5.6498%。

此外，沪硅产业也在鑫华半导体股东名单之列。2023年6月，鑫华半导体完成一笔10亿元规模的B轮融资，投资方包括中建新材料基金、中车转型升级基金、禾元厚望、建新投资、成都科创、泓生资本、浦东科创、御海资本等。