半导体设备厂商硅酷科技获亿元级战略融资

据36氪报道，珠海市硅酷科技有限公司（简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）、闻芯基金（上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

硅酷科技有限公司成立于2018年，是一家专注于智能高速、高精度贴合设备研发制造的科技公司，致力于为新能源、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备，核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备、全自动摄像头模组贴合设备等。

据珠海高新区此前消息，珠海创新型企业硅酷科技在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。

据悉，该公司初创时专注于手机摄像头高精度贴合设备，在业务刚取得突破时，却遭遇了智能手机的市场“寒流”。经过艰苦探索与技术革新，成功将手机摄像头高精度贴合设备的关键技术——高精密贴合工艺，扩展至芯片、半导体等高端制造领域，实现了发展的“华丽转身”。

珠海高新区消息也指出，随着新能源汽车产业的蓬勃兴起，硅酷科技以碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来、吉利等主流车企供应链，年度营收实现三倍跃升。(校对/张慧）