半年内完成两轮融资,欧思微再获产业资本加持

近日,车规无线SoC芯片行业的黑马欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割,由金鼎资本与康希通信(688653)共同设立的基金投资,后续还有多家机构跟进,云岫资本担任本轮融资的财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达芯片的技术研发,为加速产品量产落地提供安全保障。在当前严峻资本市场环境下,欧思微逆流而上,半年内相继完成总计超亿元人民币融资。年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投,合肥高投、博通集成(603068)跟投。截止此次交割完成,欧思微已获得多家上市公司和产业资本的大力支持。

欧思微创立于2020年10月,是一家专注于超宽带(UWB)及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队,具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT、手机和汽车等多种应用场景,拿到了多家客户的定点及批量出货。

欧思微的核心产品线—车规级UWB SoC芯片产品,正处于量产高速发展阶段。随着汽车智能化的发展,UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性,广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来,该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景,蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看,仍呈现国外巨头垄断态势,缺乏优质的本土产品供应,这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片,实现了行业领先水平的±1cm(1个标准偏差)测距精度、±1°(1个标准偏差)AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率,功耗水平为业界头部产品的50%以内。公司率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达(包括活体检测和脚踢雷达)国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时,欧思微还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

在专注于车规UWB SoC的同时,欧思微也在积极布局ADAS核心传感器——汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补,在技术上高度互通。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案,预计将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能,采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性;不仅支持级联,而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案,为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前,欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证,整体射频性能包括功耗、扫频速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

欧思微将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品,并提供完整定位及雷达感知产品组合,包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWBSoC芯片, 以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片,助力汽车行业跨入智能,高效,安全的新时代。


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