华为“一种半导体封装及电子设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“一种半导体封装及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年4月5日，申请公布号为CN117832187A。

本申请提供了一种半导体封装及电子设备。其中，半导体封装包括：后道工序转接层，后道工序转接层被分割成相互独立设置的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部；任意相邻两个转接部之间填充有第一填充料；各互连转接部上设置有与该互连转接部电连接的至少一个芯片。在该半导体封装中，采用后道工序转接层与芯片互连，可以省掉TSV相关工艺，从而可以降低封装成本。并且由于后道工序转接层被分割成了相互独立的至少一个互连转接部和至少一个冗余转接部，从而可以缓解后道工序转接层发生形变和残余应力过大的问题，降低后道工序转接层产生裂纹等封装可靠性的风险。