华天慧创“一种超薄晶圆片持取装置”专利获授权

天眼查显示，华天慧创科技（西安）有限公司近日取得一项名为“一种超薄晶圆片持取装置”的专利，授权公告号为CN221659037U，授权公告日为2024年9月6日，申请日为2024年1月19日。

本实用新型涉及超薄晶片检验设备领域，尤其涉及一种超薄晶圆片持取装置，包括第一夹板、第二夹板和扭簧连接结构，第一夹板和第二夹板对称设置，第一夹板和第二夹板之间通过扭簧连接结构进行二者之间的转动连接；第一夹板和第二夹板均包括夹持端和施力端，夹持端在扭簧连接结构的作用下相互抵紧以实现超薄晶圆片的夹紧，施力端分别独立以便施力；在夹持端，第一夹板和第二夹板相对的一侧设置有夹齿，相对的两个夹齿将超薄晶圆片夹紧；夹齿上设置有柔性垫片。本实用新型通过设置扭簧连接结构设置的第一夹板和第二夹板，取代原始手动持取碎片，将持取碎片的破碎率控制在1％左右，有助于降低产品破损率，提升良率，降低生产成本。