华天科技受邀参加协同设计仿真研讨会

5月10日，华天科技受邀参加Ansys芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会，总部设计仿真马（晓建）总在Ansys&佳研协同设计仿真研讨会对《多物理场仿真协同先进封装开发验证》展开了深入探讨。马总深入剖析了市场需求对封装技术的演进推动，演讲内容突显了封装前期仿真的关键性。

随着封装结构复杂化、IO密度提升、芯片速度的增加以及激烈的市场竞争，封装前期的设计工作面临着前所未有的挑战。然而，在这一挑战之中，华天科技凭借着其卓越的技术实力和创新精神，突显出了其在行业中的领先优势。

演讲中，马总重点强调了在低成本、高质量设计方案中仿真的重要性。华天科技通过不断的仿真积累，提出了封装结构、材料选型、叠层布线等方面的封装解决方案，为设计人员提供了强有力的支持和指导，使得设计工作更加高效、精准。

更为引人瞩目的是，华天科技倡导并实践着以仿真驱动研发流程的理念，有效缩短了产品开发周期。通过多物理场仿真协同先进封装开发验证，华天科技成功地将仿真技术与封装设计流程相结合，实现了从理论到实践的完美转化，为客户提供了更加优质、可靠的产品和服务。

在未来，华天科技将继续致力于技术创新和行业领先地位的巩固，不断提升自身在封装领域的影响力和竞争力，为推动行业发展做出更大的贡献。