华天科技重磅亮相ICCAD，探讨智能数字时代的先进封装技术

11月10日至11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛 (ICCAD) 在广州盛大开幕。华天科技携带精彩的学术演进以及先进封装技术亮相本次年会，与产业链各个环节的技术专家、行业领袖和创新者探讨了封装测试的产品技术与创新发展，共商当前形势下我国集成电路产业面临的创新机遇与挑战。

在11月11日下午举办的先进封装与测试论坛上，华天科技技术市场总监刘卫东带来了《智能数字时代的先进封装技术》的主题演讲，从智能手机、智能终端、物联网人工智能、自动驾驶等领域展开，对智能数字时代的先进封装技术应用进行了详细分析及未来展望，并分享了华天科技Chiplet平台技术的能力。

近年来，智能手机、智能终端、物联网、人工智能、自动驾驶等产业的快速发展对芯片性能提出了更高要求通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为集成电路行业技术发展的方向，因此市场对先进封装技术的需求大幅提升。系统级封装、Chiplet等先进封装技术成为行业技术演进的关键趋势。

作为华天科技未来发展重心，华天科技在南京浦口有1000亩先进封装生产基地，配备了最全的技术产品线，包含MEMS (激光雷达、硅麦克风、压力传感器.加速度计、陀螺仪、TPMS、TOF、光学传感器、RF滤波器等) 、MEMROY (DDR4、LPDDR4X、LPDDR5.UFS4.1/UFS4.0、SSD NAND、SD Card等) ，并且倒装封装技术在XPU (APU,CPU,GPU,DPU)领域已规模化量产(如HFCBGA50mmx50mm,HFCBGA65mmx65mm等)在本次年会上，华天科技不仅分享了公司先进封装技术的进展，还与全球同行深入探讨了先进封装技术的未来发展趋势，共商未来合作发展前景。华天科技将继续加大技术研发投入，拓展市场领域，加强团队协作，以应对日益激烈的市场竞争和不断变化的市场需求。同时，华天科技也将积极推进与国内外企业和机构的合作交流，以实现共同发展和繁荣。

展会期间，华天科技展示了eSiFo、eSinC、Chiplet、SiP、大颗FCBGA等先进封装技术，介绍了华天科技从传统框架类封装、基板类封装到晶圆级芯片封装技术能力，赢得了现场观众一致好评。